公开(公告)号：CN112194373B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202010644958.X

申请日：2020-07-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高根晋 ,  二俣阳介 ,  酒井健一 ,  宫内泰治

IPC: C03C10/04 ,  H05K1/03 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明提供一种在10GHz以上的高频区域中介电损耗小的玻璃陶瓷烧结体以及使用其的配线基板。一种玻璃陶瓷烧结体，其含有结晶化玻璃、氧化铝填料及二氧化硅。结晶化玻璃的含量为45质量％～85质量％，氧化铝填料的含量以Al2O3换算计为14.8质量％～50.1质量％，二氧化硅的含量以SiO2换算计为0.2质量％～4.9质量％。

公开(公告)号：CN112194373A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN202010644958.X

申请日：2020-07-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高根晋 ,  二俣阳介 ,  酒井健一 ,  宫内泰治

IPC: C03C10/04 ,  H05K1/03 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明提供一种在10GHz以上的高频区域中介电损耗小的玻璃陶瓷烧结体以及使用其的配线基板。一种玻璃陶瓷烧结体，其含有结晶化玻璃、氧化铝填料及二氧化硅。结晶化玻璃的含量为45质量％～85质量％，氧化铝填料的含量以Al2O3换算计为14.8质量％～50.1质量％，二氧化硅的含量以SiO2换算计为0.2质量％～4.9质量％。