Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN1135579C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN97119544.7
申请日：1997-09-18
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 藤原勲 , 佐佐木节雄
IPC: H01G4/35 , H01J23/15
CPC classification number: H01G4/35
Abstract: 在穿芯瓷介电容器封装的一部分上形成穿芯瓷介电容器的接地装置，通过把穿芯瓷介电容器插入滤波器外壳上的插孔而把穿心瓷介电容器安装在滤波器外壳上。由于围绕滤波器外壳上的插孔的整个周边形成波纹边，所以，穿芯瓷介电容器可非常容易地插入滤波器外壳。而且，由于在滤波器外壳与接地装置间没有缝隙产生，所以，滤波器外壳中的高频噪声不会向外泄漏。
