公开(公告)号：CN109553406B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201811124942.5

申请日：2018-09-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 福井隆史 ,  小更恒 ,  石本笃史 ,  阿部将典

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C04B35/20 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可低温烧结，并且能够与Ag同时烧成，且烧结后的Q值及耐湿性优异的电介质陶瓷组合物。本发明的电介质陶瓷组合物中，作为主成分含有Mg2SiO4，作为副成分含有含R化合物、含Cu化合物、含B化合物及含Li玻璃。R是碱土金属。相对于主成分100质量份，含有以氧化物换算为0.2质量份以上且4.0质量份以下的含R化合物；以氧化物换算为0.5质量份以上且3.0质量份以下的含Cu化合物；以氧化物换算为0.2质量份以上且3.0质量份以下的含B化合物。相对于主成分和除含Li玻璃以外的副成分的合计100质量份，含有2质量份以上且10质量份以下的含Li玻璃。

公开(公告)号：CN109553406A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811124942.5

申请日：2018-09-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 福井隆史 ,  小更恒 ,  石本笃史 ,  阿部将典

IPC: C04B35/20 ,  C04B35/622 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可低温烧结，并且能够与Ag同时烧成，且烧结后的Q值及耐湿性优异的电介质陶瓷组合物。本发明的电介质陶瓷组合物中，作为主成分含有Mg2SiO4，作为副成分含有含R化合物、含Cu化合物、含B化合物及含Li玻璃。R是碱土金属。相对于主成分100质量份，含有以氧化物换算为0.2质量份以上且4.0质量份以下的含R化合物；以氧化物换算为0.5质量份以上且3.0质量份以下的含Cu化合物；以氧化物换算为0.2质量份以上且3.0质量份以下的含B化合物。相对于主成分和除含Li玻璃以外的副成分的合计100质量份，含有2质量份以上且10质量份以下的含Li玻璃。