公开(公告)号：CN101661818A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910171532.0

申请日：2009-08-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 加藤敏 ,  小林宽和 ,  佐藤和男 ,  田中常喜 ,  堀井拓人

IPC: H01C7/00 ,  H01C7/04

CPC classification number: H01C7/008 ,  H01C1/034 ,  H01C1/14

Abstract: 热敏电阻具备：热敏电阻素体；第1和第2电极，配置在热敏电阻素体上；第1导线，其端部与第1电极连接；第2导线，其端部与第2电极连接；密封部，至少密封热敏电阻素体、第1和第2电极、以及第1和第2导线的端部，且由玻璃构成；绝缘部，由具有电绝缘性的材料构成，且覆盖第1和第2导线的从密封部露出的部分。第1和第2导线相互具有间隔地配置，并且分别包括从端部延伸且相互间隔为第1间隔的第1部分、相互间隔为比第1间隔大的第2间隔的第2部分、以及在第1部分和第2部分之间相互间隔从第1间隔向第2间隔变化的第3部分。绝缘部一体地覆盖第1和第2导线的第1部分，并且在第1和第2导线的每一根上覆盖第1和第2导线的第2和第3部分。

公开(公告)号：CN101661818B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200910171532.0

申请日：2009-08-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 加藤敏 ,  小林宽和 ,  佐藤和男 ,  田中常喜 ,  堀井拓人

IPC: H01C7/00 ,  H01C7/04

CPC classification number: H01C7/008 ,  H01C1/034 ,  H01C1/14

Abstract: 热敏电阻具备：热敏电阻素体；第1和第2电极，配置在热敏电阻素体上；第1导线，其端部与第1电极连接；第2导线，其端部与第2电极连接；密封部，至少密封热敏电阻素体、第1和第2电极、以及第1和第2导线的端部，且由玻璃构成；绝缘部，由具有电绝缘性的材料构成，且覆盖第1和第2导线的从密封部露出的部分。第1和第2导线相互具有间隔地配置，并且分别包括从端部延伸且相互间隔为第1间隔的第1部分、相互间隔为比第1间隔大的第2间隔的第2部分、以及在第1部分和第2部分之间相互间隔从第1间隔向第2间隔变化的第3部分。绝缘部一体地覆盖第1和第2导线的第1部分，并且在第1和第2导线的每一根上覆盖第1和第2导线的第2和第3部分。