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公开(公告)号：CN118872004A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202280093357.1
申请日：2022-08-30
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 玉置和孝 , 东基
IPC: H01B1/22 , C08K3/01 , C08K7/00 , C08L101/00 , H01B1/00 , H01B7/06
Abstract: 该伸缩性配线材料包含树脂和金属粉，断裂伸长率为130％以上，伸缩前的电阻率(ρ0)为2×10‑2[Ωmm]以下，所述金属粉包括鳞片形状粉，所述树脂的比例为8wt％以上20wt％以下。
