公开(公告)号：CN1904146B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610108901.8

申请日：2006-07-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野寺晃 ,  进藤宏史 ,  櫻井隆司

IPC: C25D17/18

CPC classification number: C25D17/16 ,  C25D5/08 ,  C25D17/002 ,  C25D21/10

Abstract: 本发明提供一种能够有效地减少工件产生的不利情况的镀层装置。该镀层装置(1)将工件(W)收容于配置在贮存镀液(F)的镀槽(10)内的容器(12)中进行镀层处理，容器(12)具有使镀液(F)能通过而使工件(W)实质上不能通过的一对筛(123)，并且该镀层装置(1)具有使镀液(F)经过一对筛(123)中的一个，从容器(12)内流出的液体流动装置。

公开(公告)号：CN1904146A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200610108901.8

申请日：2006-07-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野寺晃 ,  进藤宏史 ,  櫻井隆司

IPC: C25D17/18

CPC classification number: C25D17/16 ,  C25D5/08 ,  C25D17/002 ,  C25D21/10

Abstract: 本发明提供一种能够有效地减少工件产生的不利情况的镀层装置。该镀层装置(1)将工件(W)收容于配置在贮存镀液(F)的镀槽(10)内的容器(12)中进行镀层处理，容器(12)具有使镀液(F)能通过而使工件(W)实质上不能通过的一对筛(123)，并且该镀层装置(1)具有使镀液(F)经过一对筛(123)中的一个，从容器(12)内流出的液体流动装置。