公开(公告)号：CN100487826C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200480000638.X

申请日：2004-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森由纪江

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027

Abstract: 本发明提供一种有机质正特性热敏电阻，其特征为具备一对被配置为互相对峙的电极；以及被配置在该电极之间并具有正电阻温度特征的热敏电阻素体；所述热敏电阻素体是由含有含可挠性环氧树脂的环氧树脂、硬化剂以及导电粒子的混合物的硬化物所组成。

公开(公告)号：CN100405031C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200510053647.1

申请日：2005-03-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白井智士 ,  森由纪江 ,  繁田德彦

IPC: G01K7/22

CPC classification number: H01C7/027 ,  G01K7/16

Abstract: 本发明提供一种有机PTC热敏电阻的制造方法以及由该制造方法获得的有机PTC热敏电阻，该有机PTC热敏电阻的制造方法包括：将填充物混合在有机粘合剂中从而获得混合物的工序；在第一导体箔上形成由上述混合物构成的混合物层从而获得层叠体的层形成工序；以及，为了用相对的导体箔夹持上述混合物层、在上述层叠体上层叠第二导体箔或另一层上述层叠体从而获得夹持物的层叠工序，在减压状态下实施混合工序、层形成工序及层叠工序中的至少一个工序。

公开(公告)号：CN1715329A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510079831.3

申请日：2005-06-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森由纪江 ,  白井智士

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  H01C7/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  H01C7/008 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586

Abstract: 本发明提供一种具有低的室温电阻值、大的电阻变化率和优异的动作稳定性的热敏电阻，以及用来得到该热敏电阻的用于形成热敏电阻素材的树脂组合物。其中，热敏电阻10具备一对相对的电极2、3和配置在该一对电极之间的热敏电阻素材1，此热敏电阻素材1由含有包括脂环族环氧树脂的环氧树脂、固化剂、导电性粒子的树脂组合物的固化物构成。

公开(公告)号：CN1698140A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000638.X

申请日：2004-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森由纪江

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027

Abstract: 本发明提供一种有机质正特性热敏电阻，其特征为具备一对被配置为互相对峙的电极；以及被配置在该电极之间并具有正电阻温度特征的热敏电阻素体；所述热敏电阻素体是由含有含可挠性环氧树脂的环氧树脂、硬化剂以及导电粒子的混合物的硬化物所组成。

公开(公告)号：CN1677577A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510059856.7

申请日：2005-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森由纪江 ,  白井智士 ,  繁田德彦

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027

Abstract: 本发明提供一种有机质正特性热敏电阻，它包括彼此相对向配置的一对电极、和配置在一对电极间的具有正的电阻一温度特性的热敏电阻素材，该热敏电阻素材包括由含有环氧树脂、固化剂和导电性粒子的混合物诱导的固化体，环氧树脂和/或固化剂含有对固化体赋予可挠曲性的化合物。

公开(公告)号：CN100458983C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510059856.7

申请日：2005-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森由纪江 ,  白井智士 ,  繁田德彦

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027

Abstract: 本发明提供一种有机质正特性热敏电阻，它包括彼此相对向配置的一对电极、和配置在一对电极间的具有正的电阻-温度特性的热敏电阻素材，该热敏电阻素材包括由含有环氧树脂、固化剂和导电性粒子的混合物诱导的固化体，环氧树脂和/或固化剂含有对固化体赋予可挠曲性的化合物。

公开(公告)号：CN1667380A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510053647.1

申请日：2005-03-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白井智士 ,  森由纪江 ,  繁田德彦

IPC: G01K7/22

CPC classification number: H01C7/027 ,  G01K7/16

Abstract: 本发明提供一种有机PTC热敏电阻的制造方法以及由该制造方法获得的有机PTC热敏电阻，该有机PTC热敏电阻的制造方法包括：将填充物混合在有机粘合剂中从而获得混合物的工序；在第一导体箔上形成由上述混合物构成的混合物层从而获得层叠体的层形成工序；以及，为了用相对的导体箔夹持上述混合物层、在上述层叠体上层叠第二导体箔或另一层上述层叠体从而获得夹持物的层叠工序，在减压状态下实施混合工序、层形成工序及层叠工序中的至少一个工序。

公开(公告)号：CN100530450C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200480002297.X

申请日：2004-01-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森由纪江 ,  小林信夫 ,  南波宪良

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/06586 ,  H01B1/24 ,  H01C7/028

Abstract: 本发明提供一种导电性部件，电气元件(1)是有机质正特性热敏电阻，在构成电极对(2)的二个板状电极(2a)、(2b)之间、以与两板状电极(2a)、(2b)紧密贴合的状态配置导电性部件(41)。导电性部件(41)是在表面上形成导电体层的树脂粒子进行多个聚集而得到的，该导电体层是由从利用例如电弧放电法生成的含有富勒烯类的碳黑中除去该富勒烯类的至少一部分后的剩余材料(富勒烯残渣)所形成。通过这种导电体层的接合而构成导电路径，在稳定状态下能够确保电气元件(1)的导通。在流入突发电流时，温度升高，树脂粒子即使稍微膨胀，其导电路径也会容易被切断。

公开(公告)号：CN100410319C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510079831.3

申请日：2005-06-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森由纪江 ,  白井智士

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  H01C7/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  H01C7/008 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586

Abstract: 本发明提供一种具有低的室温电阻值、大的电阻变化率和优异的动作稳定性的热敏电阻，以及用来得到该热敏电阻的用于形成热敏电阻素材的树脂组合物。其中，热敏电阻10具备一对相对的电极2、3和配置在该一对电极之间的热敏电阻素材1，此热敏电阻素材1由含有包括脂环族环氧树脂的环氧树脂、固化剂、导电性粒子的树脂组合物的固化物构成。

公开(公告)号：CN1801406A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510097503.6

申请日：2005-12-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白井智士 ,  森由纪江

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027

Abstract: 本发明提供一种初期室温电阻值充分低，并且经受热过程后，也能保持低室温电阻值的热敏电阻。热敏电阻(10)具有相对的一对电极(2、3)，和配置在该电极对之间的含有固化性树脂组合物的固化物的热敏电阻元件层(1)，所述固化性树脂组合物含有热固化性树脂和导电性粒子，导电性粒子的2次粒子的平均粒径为3.8～17.0μm。