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公开(公告)号：CN101071895A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710106317.3
申请日：2007-05-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/20345
Abstract: 高频模块设有层叠基板、搭载于层叠基板的顶面的多个元件以及覆盖这些元件的金属制外壳。搭载于层叠基板的顶面的多个元件包含带通滤波器元件。带通滤波器元件包含实现带通滤波功能的带通滤波用导体层及多个带通滤波用介质层，但是不包含起电磁屏蔽作用的导体层。层叠基板所包含的接地用导体层和外壳分别面对着带通滤波器元件，对带通滤波器元件起电磁屏蔽作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1581712A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410056723.X
申请日：2004-08-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 高频开关模块设有天线端口、多个发送信号端口、多个接收信号端口、高频开关、多个LPF、以及多个相位调整用线路。高频开关将多个发送信号端口和多个接收信号端口中的任一个信号端口有选择地连接到天线端口。高频开关包括由GaAs化合物半导体构成的场效应晶体管。各相位调整用线路分别连接高频开关和各LPF。各相位调整用线路调整行波和反射波之间的相位差，使得在高频开关的位置，基于发送信号在高频开关中发生的高次谐波的行波和该行波在各LPF反射后发生的反射波的合成波功率变小。
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公开(公告)号：CN100550615C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510127166.0
申请日：2005-11-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/15
Abstract: 本发明提供可以处理多个频带的发送信号及接收信号，且可以设定成使各信号的路径中各通过特性达到良好的高频模块。高频模块中设有：连接至2个天线端子的开关电路；连接至开关电路的2个双工器。各双工器设有2个带通滤波器(BPF)。各双工器还在信号路径的分支点与一个BPF之间设有第1电容器，并在分支点和另一个BPF之间设有第2电容器。
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公开(公告)号：CN101071895B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200710106317.3
申请日：2007-05-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/20345
Abstract: 高频模块设有层叠基板、搭载于层叠基板的顶面的多个元件以及覆盖这些元件的金属制外壳。搭载于层叠基板的顶面的多个元件包含带通滤波器元件。带通滤波器元件包含实现带通滤波功能的带通滤波用导体层及多个带通滤波用介质层，但是不包含起电磁屏蔽作用的导体层。层叠基板所包含的接地用导体层和外壳分别面对着带通滤波器元件，对带通滤波器元件起电磁屏蔽作用。
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公开(公告)号：CN1581712B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200410056723.X
申请日：2004-08-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 高频开关模块设有天线端口、多个发送信号端口、多个接收信号端口、高频开关、多个LPF以及多个相位调整用线路。高频开关将多个发送信号端口和多个接收信号端口中的任一个信号端口有选择地连接到天线端口。高频开关包括由GaAs化合物半导体构成的场效应晶体管。各相位调整用线路分别连接高频开关和各LPF。各相位调整用线路调整行波和反射波之间的相位差，使得在高频开关的位置，基于发送信号在高频开关中发生的高次谐波的行波和该行波在各LPF反射后发生的反射波的合成波功率变小。
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