公开(公告)号：CN118741840A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410357483.4

申请日：2024-03-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 公文干宏 ,  杉冈照康

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种电路基板。在表面露出具有环状结构的导体图案的电路基板中，防止封闭空间的形成。电路基板(10)是在表面露出具有环状结构的导体图案的电路基板，导体图案包含焊盘图案部(41)、(42)和将焊盘图案(41)、(42)连接的连接部(51)。连接部(51)包含与焊盘图案部(41)连接的区间(61)、与焊盘图案部(42)连接的区间(62)、以及将区间(61)、(62)连接的区间(63)。区间(63)的宽度(W13)比区间(61)、(62)的宽度(W11)、(W12)宽。由此，区间(63)中的每单位面积的焊料S的量比其它区域少，因此，防止了封闭空间的形成。

公开(公告)号：CN118740190A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410357268.4

申请日：2024-03-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 杉冈照康

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/04 ,  H04B1/12

Abstract: 本发明提供一种无线模块，在具有在多层基板上搭载有振荡电路部件和RFIC的结构的无线模块中，抑制高次谐波噪声引起的通信灵敏度的降低。无线模块(10)具备搭载于多层基板(100)的振荡电路部件(300)及RFIC(200)。振荡电路部件(300)包含时钟端子(C1)及接地端子(G1)。RFIC(200)中所含的焊盘电极包含向时钟电路(220)供给接地电位的接地端子(G2)和向RF电路(210)供给接地电位的接地端子(G3)。导体层(L2)包含与接地端子(G1)、(G2)连接的接地图案(GP1)、以及与接地端子(G3)连接的接地图案(GP2)，在从层叠方向观察的俯视时，它们在接地端子(G2)、(G3)之间构成间隙(120)。