公开(公告)号：CN1335998A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN00802470.7

申请日：2000-10-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 中野幸惠 ,  日比贵子 ,  宫内真里 ,  岩永大介

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01G4/30

Abstract: 采用抑制叠层方向和宽度方向的膨胀的办法,提供可以防止裂纹的发生的叠层电容器。具备使电介质层(11a、11b)和内部电极(12)交互地叠层的电容器基体(10)。电容器基体(10)采用使电介质膏层和内部电极膏层进行叠层烧接的办法得到。叠层方向的膨胀率x,若设电介质层(11a)的叠层数为i,则在±0.05i%的范围内,理想的是在0%以下或－10%～0%,宽度方向的膨胀率y,理想的是在－0.05i%～0%的范围内。膨胀率x、y,可以采用向内部电极膏层内添加进碳化合物或含锂化合物的办法,或采用使最外部的电介质层(11b)的厚度形成得薄的办法进行控制。借助于此,可以抑制裂纹的发生,减小不合格率。

公开(公告)号：CN1251259C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN00802470.7

申请日：2000-10-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 中野幸惠 ,  日比贵子 ,  宫内真里 ,  岩永大介

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01G4/30

Abstract: 采用抑制叠层方向和宽度方向的膨胀的办法，提供可以防止裂纹的发生的叠层电容器。具备使电介质层(11a、11b)和内部电极(12)交互地叠层的电容器基体(10)。电容器基体(10)采用使电介质膏层和内部电极膏层进行叠层烧接的办法得到。叠层方向的膨胀率x，若设电介质层(11a)的叠层数为i，则在±0.05i%的范围内，理想的是在0%以下或-10%～0%，宽度方向的膨胀率y，理想的是在-0.05i%～0%的范围内。膨胀率x、y，可以采用向内部电极膏层内添加进碳化合物或含锂化合物的办法，或采用使最外部的电介质层(11b)的厚度形成得薄的办法进行控制。借助于此，可以抑制裂纹的发生，减小不合格率。