公开(公告)号：CN118737659A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410214711.2

申请日：2024-02-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井雄介 ,  佐藤高弘 ,  吉野真 ,  梅田秀信 ,  高桥圣树 ,  石间雄也 ,  伊藤光祐 ,  安田溪斗 ,  佐佐木圣斗 ,  宫下拓也

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01F27/34

Abstract: 本发明涉及一种线圈部件。层叠线圈部件(1)具备素体(2)、配置于素体(2)内的线圈(8)、配置于素体(2)的端子电极(4、5)、连接线圈(8)和端子电极(4、5)的第一连接导体(18)以及第二连接导体(19)，在线圈(8)设置有多个第一孔(P1)，在第一连接导体(18)以及第二连接导体(19)设置有多个第二孔(P2)，第一连接导体(18)以及第二连接导体(19)中的每单位面积的第二孔(P2)的面积大于线圈(8)中的每单位面积的第一孔(P1)的面积。

公开(公告)号：CN117672683A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311094582.X

申请日：2023-08-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井雄介 ,  海老名和广 ,  佐藤高弘 ,  高桥圣树 ,  远藤贵志 ,  石间雄也 ,  伊藤光祐 ,  宫下拓也

IPC: H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01F27/06

Abstract: 本发明涉及一种层叠线圈部件，其包含素体、多个线圈导体、第一电阻层及第二电阻层。多个线圈导体配置在素体的内部且彼此电连接。第一电阻层和第二电阻层在多个线圈导体中彼此相邻的线圈导体之间以彼此相对的方式进行配置。第一电阻层与彼此相邻的线圈导体中的一个线圈导体接触。