公开(公告)号：CN1419254A

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN02149527.0

申请日：2002-11-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三浦秀一 ,  丸野哲司 ,  工藤邦一 ,  安保美幸

IPC: H01G4/008

Abstract: 电容电极21、22，附着在陶瓷电介质基体1的外面11、12，含有金属、玻璃和Bi2O3，不含Pb或者任何Pb化合物，上述金属包括Cu或者Ag的至少一种。能够避免电容电极对陶瓷电介质基体的粘结强度降低，而且能够避免电容降低和介电损失增大。

公开(公告)号：CN1237554C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN02149527.0

申请日：2002-11-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三浦秀一 ,  丸野哲司 ,  工藤邦一 ,  安保美幸

IPC: H01G4/008 ,  H01B1/16 ,  C09D5/24 ,  H01G4/12

Abstract: 电容电极21、22，附着在陶瓷电介质基体1的外面11、12，含有金属、玻璃和Bi2O3，不含Pb或者任何Pb化合物，上述金属包括Cu或者Ag的至少一种。能够避免电容电极对陶瓷电介质基体的粘结强度降低，而且能够避免电容降低和介电损失增大。