公开(公告)号：CN106887332B

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201610839391.5

申请日：2016-09-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岩间正裕 ,  田村健寿 ,  佐藤淳 ,  大井伦纪

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种电子部件。素体具有相互相对的第一主面和第二主面。第一端子电极配置于素体的第一主面侧。第二端子电极配置于素体的第二主面侧。第一端子电极具有形成于第一主面的第一烧结金属层、形成于第一烧结金属层且由贱金属构成的第一镀层。第二端子电极具有形成于第二主面的第二烧结金属层、形成于第二烧结金属层且由贱金属构成的第二镀层、形成于第二镀层且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属的焊料层。

公开(公告)号：CN106887332A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201610839391.5

申请日：2016-09-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岩间正裕 ,  田村健寿 ,  佐藤淳 ,  大井伦纪

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种电子部件。素体具有相互相对的第一主面和第二主面。第一端子电极配置于素体的第一主面侧。第二端子电极配置于素体的第二主面侧。第一端子电极具有形成于第一主面的第一烧结金属层、形成于第一烧结金属层且由贱金属构成的第一镀层。第二端子电极具有形成于第二主面的第二烧结金属层、形成于第二烧结金属层且由贱金属构成的第二镀层、形成于第二镀层且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属的焊料层。