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公开(公告)号：CN1503278A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310120455.9
申请日：2003-10-29
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/10
Abstract: 芯片状电子部件，其具有元件主体，所述元件主体具有氧化锌系材料层和内部电极层，其特征在于，将从上述内部电极层的层叠方向最外侧到上述元件主体的表面的最短距离设为1时，用二次离子质量分析法(SIMS)，在从上述元件主体的表面到深度(0.9×1)的范围测定了Li与Zn的离子强度比(Li/Zn)的情况下，得到0.001≤(Li/Zn)≤500。根据本发明，可以提供不需要玻璃涂层等绝缘保护层的、对温度变化强、并且由焊锡回流也能维持元件表面的高电阻、可靠性高、制造容易的层叠芯片变阻器等的芯片状电子部件。
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公开(公告)号：CN100541675C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200410102661.1
申请日：2004-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/10
Abstract: 本发明的层叠型片状压敏电阻(1)具有：包括有多个压敏电阻层(2)以及夹着该各压敏电阻层(2)而配置的内部电极(4a、4b)的压敏电阻元件体(5)；和设置在压敏电阻元件体(5)的端部，分别与内部电极(4a、4b)连接的外部电极。在该层叠型片状压敏电阻(1)中，压敏电阻层(2)以ZnO为主成分，作为副成分含有Pr，另外，内部电极(4a、4b)含有Pd、Ag、以及相对于所述Pd极所述Ag的合计100质量部而为0.005～1.0质量部的Al氧化物。
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公开(公告)号：CN1329930C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200310120455.9
申请日：2003-10-29
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/10
Abstract: 芯片状电子部件，其具有元件主体，所述元件主体具有氧化锌系材料层和内部电极层，其特征在于，将从上述内部电极层的层叠方向最外侧到上述元件主体的表面的最短距离设为1时，用二次离子质量分析法(SIMS)，在从上述元件主体的表面到深度(0.9×1)的范围测定了Li与Zn的离子强度比(Li/Zn)的情况下，得到0.001≤(Li/Zn)≤500。根据本发明，可以提供不需要玻璃涂层等绝缘保护层的、对温度变化强、并且由焊锡回流也能维持元件表面的高电阻、可靠性高、制造容易的层叠芯片变阻器等的芯片状电子部件。
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公开(公告)号：CN1637961A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410102661.1
申请日：2004-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/10
Abstract: 本发明的层叠型片状压敏电阻(1)具有：包括有多个压敏电阻层(2)以及夹着该各压敏电阻层(2)而配置的内部电极(4a、4b)的压敏电阻元件体(5)；和设置在压敏电阻元件体(5)的端部，分别与内部电极(4a、4b)连接的外部电极。在该层叠型片状压敏电阻(1)中，压敏电阻层(2)以ZnO为主成分，作为副成分含有Pr，另外，内部电极(4a、4b)含有Pd、Ag、以及相对于所述Pd极所述Ag的合计100质量部而为0.005～1.0质量部的Al氧化物。
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