公开(公告)号：CN101436694B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN200810175441.X

申请日：2008-11-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户莳重光 ,  大塚识显 ,  津谷好和 ,  信田一成

IPC: H01P1/203 ,  H01P7/00

CPC classification number: H01P1/20345

Abstract: 本发明涉及电子部件。电子部件具备：包含层叠的多个电介质层的层叠基板；和设置在层叠基板内的三个谐振器。三个谐振器中的一个具有第一种及第二种谐振器用导体层，该第一种及第二种谐振器用导体层分别包含短路端和开放端，并且短路端和开放端的位置关系相互相反。第一种谐振器用导体层和第二种谐振器用导体层以相互邻接的方式排列在多个电介质层的层叠方向上。

公开(公告)号：CN101436695A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810176240.1

申请日：2008-11-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户莳重光 ,  大塚识显 ,  津谷好和 ,  信田一成

IPC: H01P1/203

CPC classification number: H01P1/20327

Abstract: 本发明的电子部件包括设置在包含被层叠的多个电介质层的层叠基板内的第1和第2谐振器。第1谐振器具有第1和第2类型的谐振器用导体层。第1和第2类型的谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系彼此相对，交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输入端子直接连接在第1类型的全部谐振器用导体层上。第2谐振器具有第3和第4类型的谐振器用导体层。第3和第4类谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系是彼此相对，交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输出端子直接连接在第3类型的全部谐振器用导体层上。

公开(公告)号：CN101436695B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200810176240.1

申请日：2008-11-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户莳重光 ,  大塚识显 ,  津谷好和 ,  信田一成

IPC: H01P1/203

CPC classification number: H01P1/20327

Abstract: 本发明的电子部件包括设置在包含被层叠的多个电介质层的层叠基板内的第1和第2谐振器。第1谐振器具有第1和第2类型的谐振器用导体层。第1和第2类型的谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系彼此相对，交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输入端子直接连接在第1类型的全部谐振器用导体层上。第2谐振器具有第3和第4类型的谐振器用导体层。第3和第4类谐振器用导体层的短路端与开路端的位置关系是彼此相对，交替配置在多个电介质层的层叠方向上。输出端子直接连接在第3类型的全部谐振器用导体层上。

公开(公告)号：CN101436694A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810175441.X

申请日：2008-11-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户莳重光 ,  大塚识显 ,  津谷好和 ,  信田一成

IPC: H01P1/203 ,  H01P7/00

CPC classification number: H01P1/20345

Abstract: 本发明涉及电子部件。电子部件具备：包含层叠的多个电介质层的层叠基板；和设置在层叠基板内的三个谐振器。三个谐振器中的一个具有第一种及第二种谐振器用导体层，该第一种及第二种谐振器用导体层分别包含短路端和开放端，并且短路端和开放端的位置关系相互相反。第一种谐振器用导体层和第二种谐振器用导体层以相互邻接的方式排列在多个电介质层的层叠方向上。