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发明公开
振动器件审中-实审

公开(公告)号：CN114697831A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202111367046.3

申请日：2021-11-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 寺西惠介 , 三井拓树 , 加藤美帆 , 坂本英也 , 佐藤爱海

IPC: H04R17/00 , H04R17/02

Abstract: 本发明的振动器件具备：压电元件，其在主面上露出有连接端子；树脂层，其具有导电性，覆盖压电元件的连接端子并与连接端子电连接；配线构件，其重叠于压电元件的上表面且覆盖树脂层，包含与树脂层电连接的配线，且从压电元件的厚度方向观察，超过压电元件的一端部地延伸；以及覆盖层，其从压电元件的上表面侧一体地覆盖压电元件的上表面和配线构件，覆盖层包含：与压电元件及配线构件直接相接的第一层、和经由第一层覆盖压电元件及配线构件的第二层。

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