公开(公告)号：CN110600847A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910509340.X

申请日：2019-06-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大波多秀典 ,  松丸宜纪 ,  中村淳一

IPC: H01P1/36

Abstract: 本发明提供一种非可逆电路元件，抑制由起因于中心导体的凹凸或变形等的空气层导致的非可逆电路元件的电气特性的变化。其具备磁转子(40)和对磁转子(40)施加直流磁场的永久磁铁(31、32)，磁转子(40)包含中心导体(70)、层叠于中心导体(70)的第一铁氧体芯(41)、设置于中心导体(70)和第一铁氧体芯(41)之间所形成的间隙内的电介质(43)。根据本发明，因为在中心导体(70)和第一铁氧体芯(41)之间的空气层中填充电介质(43)，所以能够抑制有效的介电常数的降低。由此，能够抑制由起因于中心导体(70)的凹凸或变形等的空气层导致的电气特性的变化。

公开(公告)号：CN102544646B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201110339478.3

申请日：2011-10-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木村一成 ,  中村淳一 ,  木岛壮氏 ,  阿部勇雄 ,  铃木誉裕 ,  荒木敏明

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/203 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01P1/20345 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，该层叠型电子部件具备包含第一配线层和第二配线层的2层以上的配线层、介于第一配线层与第二配线层之间的绝缘层、以及贯通绝缘层而将第一配线层所具备的第一导体和第二配线层所具备的第二导体电连接的贯通导体，所述贯通导体在其两端具有向第一导体或第二导体的方向直径逐渐增大的扩径部。

公开(公告)号：CN110600847B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201910509340.X

申请日：2019-06-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大波多秀典 ,  松丸宜纪 ,  中村淳一

IPC: H01P1/36

Abstract: 本发明提供一种非可逆电路元件，抑制由起因于中心导体的凹凸或变形等的空气层导致的非可逆电路元件的电气特性的变化。其具备磁转子(40)和对磁转子(40)施加直流磁场的永久磁铁(31、32)，磁转子(40)包含中心导体(70)、层叠于中心导体(70)的第一铁氧体芯(41)、设置于中心导体(70)和第一铁氧体芯(41)之间所形成的间隙内的电介质(43)。根据本发明，因为在中心导体(70)和第一铁氧体芯(41)之间的空气层中填充电介质(43)，所以能够抑制有效的介电常数的降低。由此，能够抑制由起因于中心导体(70)的凹凸或变形等的空气层导致的电气特性的变化。

公开(公告)号：CN108075214B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201711122969.6

申请日：2017-11-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大波多秀典 ,  中村淳一

IPC: H01P1/36 ,  H01P1/383

Abstract: 本发明涉及非可逆电路元件和使用其的通信装置，技术问题为改善小型且能够以低成本制作的非可逆电路元件的电气特性。非可逆电路元件具有与层叠方向平行的安装面(11)、垂直于安装面且与层叠方向平行的侧面(13)、(14)，包括：永磁铁(31)；磁转子(40)，相对于永磁铁在层叠方向层叠，具有中心导体(50)、从中心导体导出的端口(51)、(52)；外部端子(21)，设置于侧面(13)，与端口(51)连接；外部端子(22)，设置于侧面(14)，与端口(52)连接。根据本发明，安装面与层叠方向平行，因而能不横截永磁铁而配置外部端子(21)、(22)。由此能防止起因于外部端子与永磁铁的重叠的电气特性的劣化。

公开(公告)号：CN108075214A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711122969.6

申请日：2017-11-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大波多秀典 ,  中村淳一

IPC: H01P1/36 ,  H01P1/383

CPC classification number: H01P1/32 ,  H01P1/362 ,  H01P1/387

Abstract: 本发明涉及非可逆电路元件和使用其的通信装置，技术问题为改善小型且能够以低成本制作的非可逆电路元件的电气特性。非可逆电路元件具有与层叠方向平行的安装面(11)、垂直于安装面且与层叠方向平行的侧面(13)、(14)，包括：永磁铁(31)；磁转子(40)，相对于永磁铁在层叠方向层叠，具有中心导体(50)、从中心导体导出的端口(51)、(52)；外部端子(21)，设置于侧面(13)，与端口(51)连接；外部端子(22)，设置于侧面(14)，与端口(52)连接。根据本发明，安装面与层叠方向平行，因而能不横截永磁铁而配置外部端子(21)、(22)。由此能防止起因于外部端子与永磁铁的重叠的电气特性的劣化。

公开(公告)号：CN102544646A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110339478.3

申请日：2011-10-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木村一成 ,  中村淳一 ,  木岛壮氏 ,  阿部勇雄 ,  铃木誉裕 ,  荒木敏明

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/203 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01P1/20345 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，该层叠型电子部件具备包含第一配线层和第二配线层的2层以上的配线层、介于第一配线层与第二配线层之间的绝缘层、以及贯通绝缘层而将第一配线层所具备的第一导体和第二配线层所具备的第二导体电连接的贯通导体，所述贯通导体在其两端具有向第一导体或第二导体的方向直径逐渐增大的扩径部。