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发明公开
柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN111602473A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201880086560.X

申请日：2018-12-25

Applicant: PI-克瑞斯托株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 宇野真由美 , 前田和纪 , 二谷真司 , 车溥相 , 竹谷纯一

IPC: H05K1/14 , H05K1/09 , H05K3/36 , H05K3/12

Abstract: 本发明提供一种作为元件搭载部分、连接端子部分也包含在内的整体具备高挠性的柔性基板、电子器件以及该电子器件的制造方法。柔性基板具备：具有挠性的基材；以及在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线，所述导电性布线的一部分成为与其他电子部件的连接部。另外，电子器件(100)具备：具有挠性的基材(11)、(21)；在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线(13)、(23)；以及与所述导电性布线连接电子元件(12)、(22)，所述导电性布线的一部分成为与其他基板的连接部(30)。

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