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公开(公告)号:CN1365377A
公开(公告)日:2002-08-21
申请号:CN00810966.4
申请日:2000-07-31
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: C09K5/00 , C08L23/286 , C08L27/04 , C08L27/06 , C09K3/10 , C09K2200/0635 , C08L2666/04
Abstract: 一种二氧化碳用成形材料,它包含氯含量为25-47%重量的氯化聚乙烯或其与氯乙烯系树脂的混合物。这种成形材料适合于作为用二氧化碳作致冷剂的二氧化碳接触装置的密封材料的成形材料。而且,向这种成形材料中添加特定的硅烷偶联剂后使用时,能有效防止发生硫化成形物的发泡。
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公开(公告)号:CN1608835B
公开(公告)日:2010-04-28
申请号:CN200410085678.0
申请日:2004-10-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社 , NOK株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供柔性金属箔层合体,该层合体的热收缩引起的尺寸变化率偏差小,可形成具有适合安装高密度间距的IC的细节距电路的柔性印刷线路基板。柔性金属箔层合体是金属箔与树脂层的层合体,在惰性气体中以10℃/分钟的升温速度进行示差热分析(DSC)时,在玻璃化转变区域观察到的吸热峰的热量显示每单位重量的树脂为0.5J/g或以上的值。这样的柔性金属箔层合体可通过在比树脂的玻璃化转变温度Tg低5-50℃的温度下进行热处理而得到。
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公开(公告)号:CN1142974C
公开(公告)日:2004-03-24
申请号:CN00810966.4
申请日:2000-07-31
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: C09K5/00 , C08L23/286 , C08L27/04 , C08L27/06 , C09K3/10 , C09K2200/0635 , C08L2666/04
Abstract: 一种二氧化碳用成形材料,它包含氯含量为25-47%重量的氯化聚乙烯或其与氯乙烯系树脂的混合物。这种成形材料适合于作为用二氧化碳作致冷剂的二氧化碳接触装置的密封材料的成形材料。而且,向这种成形材料中添加特定的硅烷偶联剂后使用时,能有效防止发生硫化成形物的发泡。
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公开(公告)号:CN1612914A
公开(公告)日:2005-05-04
申请号:CN03802046.7
申请日:2003-08-19
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: F16J15/3284 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08K2201/008 , F16J15/102 , C08L15/005
Abstract: 包含丙烯腈结合量为40%或以上,聚合物门尼粘度ML1+4(100℃)(依据JIS K6395)为75或以下(中位值),碘值为23或以下(中位值)的氢化腈橡胶每100重量份配合合计量为110重量份或以上的炭黑及其它的气体遮蔽性填充剂,并能提供20%模量为10MPa或以上、25℃时热传导率为0.4W/m.K或以上的交联物的氢化腈橡胶组合物。这种氢化腈橡胶组合物在二氧化碳气体遮蔽性、耐热性、磨耗特性等方面性能优良,可以作为滑动用或高透过性气体的静密封材料等的成型材料有效利用。
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公开(公告)号:CN1281667C
公开(公告)日:2006-10-25
申请号:CN03802046.7
申请日:2003-08-19
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: F16J15/3284 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08K2201/008 , F16J15/102 , C08L15/005
Abstract: 包含丙烯腈结合量为4 0%或以上,聚合物门尼粘度ML1+4(100℃)(依据JIS K6395)为75或以下(中位值),碘值为23或以下(中位值)的氢化腈橡胶每100重量份配合合计量为110重量份或以上的炭黑及其它的气体遮蔽性填充剂,并能提供20%模量为10MPa或以上、25℃时热传导率为0.4W/m.K或以上的交联物的氢化腈橡胶组合物。这种氢化腈橡胶组合物在二氧化碳气体遮蔽性、耐热性、磨耗特性等方面性能优良,可以作为滑动用或高透过性气体的静密封材料等的成型材料有效利用。
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公开(公告)号:CN1608835A
公开(公告)日:2005-04-27
申请号:CN200410085678.0
申请日:2004-10-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社 , NOK株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供柔性金属箔层合体,该层合体的热收缩引起的尺寸变化率偏差小,可形成具有适合安装高密度间距的IC的细节距电路的柔性印刷线路基板。柔性金属箔层合体是金属箔与树脂层的层合体,在惰性气体中以10℃/分钟的升温速度进行示差热分析(DSC)时,在玻璃化转变区域观察到的吸热峰的热量显示每单位重量的树脂为0.5J/g或以上的值。这样的柔性金属箔层合体可通过在比树脂的玻璃化转变温度Tg低5-50℃的温度下进行热处理而得到。
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