柔性金属箔层合体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1608835B

    公开(公告)日:2010-04-28

    申请号:CN200410085678.0

    申请日:2004-10-15

    Abstract: 本发明提供柔性金属箔层合体,该层合体的热收缩引起的尺寸变化率偏差小,可形成具有适合安装高密度间距的IC的细节距电路的柔性印刷线路基板。柔性金属箔层合体是金属箔与树脂层的层合体,在惰性气体中以10℃/分钟的升温速度进行示差热分析(DSC)时,在玻璃化转变区域观察到的吸热峰的热量显示每单位重量的树脂为0.5J/g或以上的值。这样的柔性金属箔层合体可通过在比树脂的玻璃化转变温度Tg低5-50℃的温度下进行热处理而得到。

    氢化腈橡胶组合物
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1612914A

    公开(公告)日:2005-05-04

    申请号:CN03802046.7

    申请日:2003-08-19

    Abstract: 包含丙烯腈结合量为40%或以上,聚合物门尼粘度ML1+4(100℃)(依据JIS K6395)为75或以下(中位值),碘值为23或以下(中位值)的氢化腈橡胶每100重量份配合合计量为110重量份或以上的炭黑及其它的气体遮蔽性填充剂,并能提供20%模量为10MPa或以上、25℃时热传导率为0.4W/m.K或以上的交联物的氢化腈橡胶组合物。这种氢化腈橡胶组合物在二氧化碳气体遮蔽性、耐热性、磨耗特性等方面性能优良,可以作为滑动用或高透过性气体的静密封材料等的成型材料有效利用。

    氢化腈橡胶组合物
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1281667C

    公开(公告)日:2006-10-25

    申请号:CN03802046.7

    申请日:2003-08-19

    Abstract: 包含丙烯腈结合量为4 0%或以上,聚合物门尼粘度ML1+4(100℃)(依据JIS K6395)为75或以下(中位值),碘值为23或以下(中位值)的氢化腈橡胶每100重量份配合合计量为110重量份或以上的炭黑及其它的气体遮蔽性填充剂,并能提供20%模量为10MPa或以上、25℃时热传导率为0.4W/m.K或以上的交联物的氢化腈橡胶组合物。这种氢化腈橡胶组合物在二氧化碳气体遮蔽性、耐热性、磨耗特性等方面性能优良,可以作为滑动用或高透过性气体的静密封材料等的成型材料有效利用。

    柔性金属箔层合体
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1608835A

    公开(公告)日:2005-04-27

    申请号:CN200410085678.0

    申请日:2004-10-15

    Abstract: 本发明提供柔性金属箔层合体,该层合体的热收缩引起的尺寸变化率偏差小,可形成具有适合安装高密度间距的IC的细节距电路的柔性印刷线路基板。柔性金属箔层合体是金属箔与树脂层的层合体,在惰性气体中以10℃/分钟的升温速度进行示差热分析(DSC)时,在玻璃化转变区域观察到的吸热峰的热量显示每单位重量的树脂为0.5J/g或以上的值。这样的柔性金属箔层合体可通过在比树脂的玻璃化转变温度Tg低5-50℃的温度下进行热处理而得到。

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