公开(公告)号：CN106459681A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580032251.0

申请日：2015-05-14

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 新井克佳 ,  佐野慎一郎 ,  阿部克己

IPC: C09J7/00 ,  C09J123/26 ,  C09J201/02

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/10 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/10 ,  C09J7/00 ,  C09J7/243 ,  C09J123/26 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/33 ,  C09J2205/102 ,  H01M4/622 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明的目的在于提供一种热塑性粘接片，该热塑性粘接片与配合填充物的含有酰亚胺基的树脂的初期粘接性优良，且耐电解液粘接性也优良，其目的通过表面具有利用表面改质而导入的官能基，且与配合填充物的含有酰亚胺基的树脂粘接的热塑性粘接片加以解决；官能基优选选自羟基团、羧基团、羰基团、马来酸酐基团、富马酸酐基团、马来酰亚胺基团、氟代磺酰基团、磺酸基的金属盐基团以及磺酸基团中的至少一种。