公开(公告)号：CN111511489A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201880083265.9

申请日：2018-10-16

Applicant: LS-NIKKO铜制炼株式会社

Inventor： 李美英 ,  金暎桓 ,  陈遇敏 ,  姜兑勋 ,  崔宰源 ,  李昌根

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/02 ,  H01B1/22 ,  C03C8/14

Abstract: 本发明设计一种银粉末的表面处理方法以及经过表面处理的银粉末的制造方法，能够通过利用包含阴离子表面活性剂的第1处理剂以及包含脂肪酸或脂肪酸盐的第2处理剂对银粉末进行表面处理而降低触变性，并提供包含上述银粉末的有利于高速印刷以及微细图案印刷的导电性浆料。

公开(公告)号：CN111526955A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084694.8

申请日：2018-10-16

Applicant: LS-NIKKO铜制炼株式会社

Inventor： 姜兑勋 ,  崔宰源 ,  李昌根 ,  李美英 ,  陈遇敏 ,  金暎桓

IPC: B22F9/24 ,  H01B1/22

Abstract: 适用本发明的银粉末的制造方法，包括：银盐还原步骤S2，包括制造出包含银离子、氨(NH3)、有机酸碱金属盐以及硝酸铵的第1反应液以及包含还原剂的第2反应液的反应液制造步骤S21以及通过使第1反应液以及第2反应液发生反应而获得银粉末的析出步骤S22。

公开(公告)号：CN110114175B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN201780076559.4

申请日：2017-10-13

Applicant: LS-NIKKO铜制炼株式会社

Inventor： 李昌根 ,  姜兑勋 ,  权兑炫 ,  陈遇敏 ,  李美英 ,  崔宰源

IPC: B22F9/24

Abstract: 本发明提供一种高温烧结型银粉末的制造方法，制造出包含银离子和氨的第1反应液以及包含还原剂的第2反应液的反应液，然后通过使第1反应液与第2反应液发生反应而使银粉末析出的银粉末的制造方法，在制造上述第1反应液时，能够通过对搅拌时间进行调节而制造出高温烧结时具有较高烧结密度的银粉末。

公开(公告)号：CN113365767A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201980090795.0

申请日：2019-11-29

Applicant: LS-NIKKO铜制炼株式会社

Inventor： 崔宰源 ,  李昌根 ,  李美英 ,  陈遇敏 ,  姜兑勋 ,  金暎桓

IPC: B22F9/24

Abstract: 本发明涉及一种银粉末的制造方法，包括：银盐还原步骤S2，由制造包含银离子、氨、有机酸碱金属盐以及磷化合物的第1反应液以及包含还原剂的第2反应液的反应液制造步骤S21以及通过使第1反应液和第2反应液发生反应而获得银粉末的析出步骤S22构成；其中，通过调节上述磷化合物的含量以及上述析出步骤的反应温度而对所制造出的银粉末的烧结特性进行调节，可以提供一种可在50℃/min、800℃的升温条件内将500℃升温区间的收缩率在5至20％范围内进行调节的银粉末的制造方法。

公开(公告)号：CN110114175A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201780076559.4

申请日：2017-10-13

Applicant: LS-NIKKO铜制炼株式会社

Inventor： 李昌根 ,  姜兑勋 ,  权兑炫 ,  陈遇敏 ,  李美英 ,  崔宰源

IPC: B22F9/24

Abstract: 本发明提供一种高温烧结型银粉末的制造方法，制造出包含银离子和氨的第1反应液以及包含还原剂的第2反应液的反应液，然后通过使第1反应液与第2反应液发生反应而使银粉末析出的银粉末的制造方法，在制造上述第1反应液时，能够通过对搅拌时间进行调节而制造出高温烧结时具有较高烧结密度的银粉末。