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公开(公告)号:CN100448043C
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200610103138.X
申请日:2006-07-05
IPC: H01L33/00 , H01L21/784
CPC classification number: H01L33/0079
Abstract: 发光器件及其制造方法具有的优点在于:除去在多个发光结构之间形成的蚀刻膜,以互相分离发光结构的各个侧面,并且除去衬底以彼此分离器件的下部,由此更易于器件的分割。更进一步的优点在于不进行划片工艺而分开器件,从而可以减少例如裂缝或弯曲等缺陷的出现,并且不用为划片工艺保留器件之间的间隔,由此增加了器件的集成度。
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公开(公告)号:CN1933196A
公开(公告)日:2007-03-21
申请号:CN200610103138.X
申请日:2006-07-05
IPC: H01L33/00 , H01L21/784
CPC classification number: H01L33/0079
Abstract: 发光器件及其制造方法具有的优点在于:除去在多个发光结构之间形成的蚀刻膜,以互相分离发光结构的各个侧面,并且除去衬底以彼此分离器件的下部,由此更易于器件的分割。更进一步的优点在于不进行划片工艺而分开器件,从而可以减少例如裂缝或弯曲等缺陷的出现,并且不用为划片工艺保留器件之间的间隔,由此增加了器件的集成度。
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公开(公告)号:CN102751415B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201210188762.X
申请日:2007-02-16
CPC classification number: H01L33/42 , H01L33/0079
Abstract: 公开了一种具有垂直结构的发光器件及其制造方法,发光器件,包括:支撑层;在所述支撑层上的第一电极;在所述第一电极上的半导体结构,所述半导体结构具有倾斜的侧表面;在所述半导体层上的透明层;在所述半导体结构的一部分上的第二电极;以及金属层,其布置在所述半导体结构和所述第二电极之间,所述金属层对于包含在所述半导体结构的至少一种元素具有反应性,其中,所述金属层在所述半导体结构上充当欧姆接触。
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公开(公告)号:CN102751415A
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:CN201210188762.X
申请日:2007-02-16
CPC classification number: H01L33/42 , H01L33/0079
Abstract: 公开了一种具有垂直结构的发光器件及其制造方法,发光器件,包括:支撑层;在所述支撑层上的第一电极;在所述第一电极上的半导体结构,所述半导体结构具有倾斜的侧表面;在所述半导体层上的透明层;在所述半导体结构的一部分上的第二电极;以及金属层,其布置在所述半导体结构和所述第二电极之间,所述金属层对于包含在所述半导体结构的至少一种元素具有反应性,其中,所述金属层在所述半导体结构上充当欧姆接触。
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