公开(公告)号：CN1210790C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN01142440.0

申请日：2001-11-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 吴世基 ,  长东延 ,  吴世允 ,  李旭镛

IPC: H01L23/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/467 ,  F25D17/06 ,  F25D19/00 ,  G06F1/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种致冷冷却装置，用于通过在安装有蒸发器和半导体元器件的壳体中形成空气的循环流动路径而冷却由半导体元器件产生的热量。该致冷冷却装置包括：压缩机，用于在高压下压缩致冷剂；冷凝器，与压缩机相连，用于冷凝致冷剂；膨胀阀，与冷凝器相连；蒸发器，与膨胀阀和压缩机相连，用于蒸发致冷剂；换气风扇，安装在蒸发器上，其中，蒸发器一体地安装在形成半导体元器件冷却空间的壳体上，并且通过连接管与设置在壳体外部的压缩机和膨胀阀相连；换气风扇安装在蒸发器上而与半导体元器件分开；在壳体中形成循环路径，从而使低温的热传递空气吸收由半导体元器件产生的热量，并流向蒸发器。

公开(公告)号：CN1356724A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01142440.0

申请日：2001-11-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 吴世基 ,  长东延 ,  吴世允 ,  李旭镛

IPC: H01L23/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/467 ,  F25D17/06 ,  F25D19/00 ,  G06F1/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种致冷冷却装置,用于通过在安装有蒸发器和半导体元器件的壳体中形成空气的循环流动路径而冷却由半导体元器件产生的热量。该致冷冷却装置包括:压缩机,用于在高压下压缩致冷剂;冷凝器,与压缩机相连,用于冷凝致冷剂;膨胀阀,与冷凝器相连;蒸发器,与膨胀阀和压缩机相连,用于蒸发致冷剂;换气风扇,安装在蒸发器上,其中,蒸发器一体地安装在形成半导体元器件冷却空间的壳体上,并且通过连接管与设置在壳体外部的压缩机和膨胀阀相连;换气风扇安装在蒸发器上而与半导体元器件分开;在壳体中形成循环路径,从而使低温的热传递空气吸收由半导体元器件产生的热量,并流向蒸发器。