公开(公告)号：CN1983494A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610089839.2

申请日：2006-05-24

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金荣勋 ,  李恩泰 ,  崔雄

IPC: H01J9/00 ,  H01J17/02

CPC classification number: H01J9/20 ,  H01J9/02 ,  H01J11/12 ,  H01J11/38

Abstract: 本发明提供了一种形成PDP中的介电层的方法。根据本发明，该方法包括：(a)形成生片，其包括底膜和在该底膜的表面上设置的成膜层，其中通过向底膜的所述表面上施加浆料在底膜的表面上形成成膜层，所述浆料含有基于PbO的玻璃粉末、结合剂、分散剂、增塑剂以及溶剂；(b)将生片的成膜层转移到基板的表面上，其中在基板的表面上设置电极；以及(c)烧结成膜层。

公开(公告)号：CN1956620A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200510048826.6

申请日：2005-12-30

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金荣勋 ,  李恩泰

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C03C8/10 ,  C03C4/16 ,  C03C8/16 ,  C03C17/04 ,  C03C2218/17 ,  C03C2218/335 ,  H01J2211/38 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31935

Abstract: 优化的膏状组合物和印刷电路基板形成等离子显示面板的电介质层。等离子显示面板这样形成：(a)制备成膜材料层的印刷电路基板，成膜材料层通过将膏状组合物施涂到支撑膜上形成，该膏状组合物包含PbO基粉末、粘合剂树脂、分散剂、增塑剂和溶剂；(b)通过使用加热辊将印刷电路基板的成膜材料层转移到具有电极的基材上；和(c)烧结被转移到基材上的成膜材料层。结果是，以最短加工时间形成优良的电介质层，并且电介质层具有良好的耐高温和耐高压性。