公开(公告)号：CN107623759B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201710564626.9

申请日：2017-07-12

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金殷雅 ,  金珉洙 ,  金英一 ,  文炳琪

IPC: H04M1/02 ,  H04B5/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/36 ,  H01Q7/00

Abstract: 公开了一种移动终端，该移动终端包括：由金属制成并且形成移动终端的后表面的外部的后壳体，后壳体包括第一缝隙；由非导电材料制成的加强元件，该加强元件与具有第一缝隙的后壳体的第一区域联接，其中加强元件从后壳体向内突出并且形成不平坦部分；第一导电图案，该第一导电图案与后壳体的内表面联接并形成第一区域中的截止区域，第一导电图案被形成为环形；以及第二导电图案，该第二导电图案被设置以与加强元件的不平坦部分相对应的形状并且与第一导电图案的截止区域电连接。

公开(公告)号：CN107623759A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710564626.9

申请日：2017-07-12

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金殷雅 ,  金珉洙 ,  金英一 ,  文炳琪

IPC: H04M1/02 ,  H04B5/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/36 ,  H01Q7/00

Abstract: 公开了一种移动终端，该移动终端包括：由金属制成并且形成移动终端的后表面的外部的后壳体，后壳体包括第一缝隙；由非导电材料制成的加强元件，该加强元件与具有第一缝隙的后壳体的第一区域联接，其中加强元件从后壳体向内突出并且形成不平坦部分；第一导电图案，该第一导电图案与后壳体的内表面联接并形成第一区域中的截止区域，第一导电图案被形成为环形；以及第二导电图案，该第二导电图案被设置以与加强元件的不平坦部分相对应的形状并且与第一导电图案的截止区域电连接。