PCB层压结构和具有该PCB层压结构的移动终端

    公开(公告)号:CN111955059B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN201880092240.5

    申请日:2018-05-03

    Abstract: 本发明涉及一种PCB层压结构,该PCB层压结构包括:第一基板;第二基板,设置在顶部和底部上与第一基板重叠;以及中介层组件,设置在第一基板和第二基板之间,以允许第一基板和第二基板之间的电磁连接,其中,该中介层组件包括:壳体,该壳体被构造成沿着第一基板的顶表面圆周和第二基板的底表面圆周形成封闭区域,以支撑第一基板和第二基板;信号过孔,分别连接到第一基板和第二基板,以在第一基板和第二基板之间传递电磁信号;以及接地过孔,连接到壳体,以用作接地,并在信号过孔的一侧处与信号过孔隔开设定距离。

    PCB层压结构和包括该PCB层压结构的移动终端

    公开(公告)号:CN111955059A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201880092240.5

    申请日:2018-05-03

    Abstract: 本发明涉及一种PCB层压结构,该PCB层压结构包括:第一基板,其上安装有电子装置;第二基板,设置成与第一基板垂直地重叠;以及中介层组件,安装在第一基板和第二基板之间,并且能够在第一基板和第二基板之间进行电磁连接,其中,该中介层组件包括:壳体,该壳体被构造成沿着第一基板的上表面圆周和第二基板的下表面圆周形成封闭区域,并且支撑第一基板和第二基板;信号过孔,连接到第一基板和第二基板中的每一个,以便在第一基板和第二基板之间传递电磁信号;以及接地过孔,连接到壳体,以用作接地并设置在信号过孔的一侧处,同时与信号过孔隔开预定距离。

Patent Agency Ranking