公开(公告)号：CN1722343B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200510074140.4

申请日：2005-01-27

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 孔相镇 ,  崔真豪

IPC: H01J9/00

CPC classification number: B32B37/0007 ,  B32B37/06 ,  B32B2038/168 ,  B32B2305/77 ,  Y10T156/1744

Abstract: 用于烧制等离子体显示面板的生片装置包括进料部分，其给等离子体显示面板基板传送生片，热压辊，其从等离子体显示面板基板上面给生片和等离子体显示面板基板加热和加压，和加热模块，其给生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分加热。热压辊给生片加热和加压，以使得生片和等离子体显示面板基板紧密接触并从生片去除残留的溶剂。

公开(公告)号：CN1722343A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510074140.4

申请日：2005-01-27

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 孔相镇 ,  崔真豪

IPC: H01J9/00

CPC classification number: B32B37/0007 ,  B32B37/06 ,  B32B2038/168 ,  B32B2305/77 ,  Y10T156/1744

Abstract: 用于烧制等离子体显示面板的生片装置包括进料部分，其给等离子体显示面板基板传送生片，热压辊，其从等离子体显示面板基板上面给生片和等离子体显示面板基板加热和加压，和加热模块，其给生片和等离子体显示面板基板之间的接触部分加热。热压辊给生片加热和加压，以使得生片和等离子体显示面板基板紧密接触并从生片去除残留的溶剂。