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1.

发明公开
焊接系统及其操作方法无效

公开(公告)号：CN111246964A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201780096028.1

申请日：2017-10-17

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李京敏 , 徐尚均 , 曺虎在 , 安勇奎 , 韩世熙 , 朴正植 , 成大镛

IPC: B23K26/21 , B23K31/12

Abstract: 本发明涉及一种检测焊接不合格以及修补焊接不合格的焊接系统，该焊接系统包括：焊接机，对焊接对象物进行焊接；传感器，对由焊接机焊接的焊接物进行感测；以及控制装置，从传感器接收对焊接物进行感测的第一感测结果数据，基于第一感测结果数据来分析焊接物，并且基于分析结果来发送修补焊接指令以控制焊接机执行修补焊接。

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