公开(公告)号：CN101866766B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201010167474.7

申请日：2010-04-19

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 郑在俊 ,  吴恩泽 ,  金容一

IPC: H01H13/12 ,  H01H13/26 ,  H05K5/02 ,  H04M1/02 ,  H04M1/23

CPC classification number: H01H13/78 ,  H01H13/85 ,  H01H2203/038 ,  H01H2203/056 ,  H01H2205/024 ,  H01H2215/002 ,  H01H2235/02

Abstract: 本发明公开了一种便携式终端，该便携式终端包括：第一导电件，其形成于板的一个表面上，并具有接触表面；第二导电件，其形成于所述第一导电件的外周，并有支承表面；以及金属圆顶，其由所述支承表面支承，并响应于键被按压而变形，从而接触所述接触表面，其中，所述接触表面位于比所述支承表面低的位置，以增大所述金属圆顶的变形冲程。

公开(公告)号：CN101866766A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010167474.7

申请日：2010-04-19

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 郑在俊 ,  吴恩泽 ,  金容一

IPC: H01H13/12 ,  H01H13/26 ,  H05K5/02 ,  H04M1/02 ,  H04M1/23

CPC classification number: H01H13/78 ,  H01H13/85 ,  H01H2203/038 ,  H01H2203/056 ,  H01H2205/024 ,  H01H2215/002 ,  H01H2235/02

Abstract: 本发明公开了一种便携式终端，该便携式终端包括：第一导电件，其形成于板的一个表面上，并具有接触表面；第二导电件，其形成于所述第一导电件的外周，并有支承表面；以及金属圆顶，其由所述支承表面支承，并响应于键被按压而变形，从而接触所述接触表面，其中，所述接触表面位于比所述支承表面低的位置，以增大所述金属圆顶的变形冲程。