公开(公告)号：CN111656693A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201880087629.0

申请日：2018-06-27

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 姜泳熙 ,  金仁卿 ,  朴智爀 ,  元东洙 ,  林炅浩 ,  长宰赫 ,  曺银光

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/44 ,  H04B1/04

Abstract: 本发明的移动终端包括：第一功率放大器(PA:power amplifier)，放大并输出第一收发器(transceiver)的第一信号；功率合成器(power combiner)，将所述第一收发器的第二信号与第二收发器的第三信号合并；第二功率放大器，放大并输出由所述功率合成器合并后的第四信号；以及开关，选择作为所述第一功率放大器的输出信号的第一发射信号和作为所述第二功率放大器的输出信号的第二发射信号中的任意一个，所述第一收发器在第一通信系统中动作，所述第二收发器在第二通信系统中动作，可以通过使用第一通信系统和第二通信系统来提供具有改善的发射输出功率特性的移动终端。

公开(公告)号：CN111954983A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201980025219.8

申请日：2019-02-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 曺银光 ,  姜秉周 ,  姜泳熙 ,  元东洙

IPC: H04B1/00 ,  H04B7/0404 ,  H04B7/0413

Abstract: 为了实现上述或其他目的，根据本发明的一方面，移动终端包括：第一功率放大器，构成为放大并输出第一信号；第二功率放大器，构成为放大并输出第二信号；以及控制部，控制所述第一功率放大器和所述第二功率放大器分别放大复数个通信系统中的任一个通信系统的信号，从而能够提供在复数个无线系统中可支持上行链路(Uplink)MIMO的RF前端通用结构的移动终端。

公开(公告)号：CN102158573B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201110037589.9

申请日：2011-01-31

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 元东洙 ,  张承换 ,  赵容祥

IPC: H04M1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0278 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3675 ,  H01L2924/0002 ,  H04B1/036 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及移动终端，提供了一种移动终端。所述移动终端包括：至少一个元件；连接器，所述连接器选择性地连接到另一设备以在所述至少一个元件和其它设备之间提供数据交换路径；以及热传导框架，所述热传导框架的一侧接触所述至少一个元件并且另一侧接触所述连接器以把从所述至少一个元件生成的热传递到所述连接器。所述连接器通过热传导框架被连接到在移动终端中包括的元件和其它设备，以通过所述连接器把从所述元件生成的热有效地传递到所述其它设备。

公开(公告)号：CN102158573A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110037589.9

申请日：2011-01-31

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 元东洙 ,  张承换 ,  赵容祥

IPC: H04M1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0278 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3675 ,  H01L2924/0002 ,  H04B1/036 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及移动终端，提供了一种移动终端。所述移动终端包括：至少一个元件；连接器，所述连接器选择性地连接到另一设备以在所述至少一个元件和其它设备之间提供数据交换路径；以及热传导框架，所述热传导框架的一侧接触所述至少一个元件并且另一侧接触所述连接器以把从所述至少一个元件生成的热传递到所述连接器。所述连接器通过热传导框架被连接到在移动终端中包括的元件和其它设备，以通过所述连接器把从所述元件生成的热有效地传递到所述其它设备。

公开(公告)号：CN102035587A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010218272.0

申请日：2010-06-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 元东洙 ,  郑璟镐 ,  任志薰 ,  赵容祥

IPC: H04B7/06 ,  H04B7/08

CPC classification number: H04B1/03 ,  H04B1/08

Abstract: 根据一个实施例，数据发送和接收终端包括：第一本体；连接到第一本体的第二本体，第二本体形成用于第一本体的开闭机构；嵌入第一本体中的多个第一天线；和嵌入第二本体中的多个第二天线。根据另一实施例，公开了一种构造具有第一本体和第二本体的数据发送和接收终端的方法。该方法包括：将多个第一天线嵌入第一本体中；将多个第二天线嵌入第二本体中；和联接第一本体和第二本体，以使得第二本体相对于第一本体具有打开状态和关闭状态。