公开(公告)号：CN101088183A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200580044583.7

申请日：2005-12-22

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李相英 ,  金锡九 ,  石正敦 ,  龙贤姮 ,  洪章赫 ,  安谆昊

IPC: H01M2/16

CPC classification number: H01M2/1673 ,  H01M2/145 ,  H01M2/166 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/0525 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49115

Abstract: 公开了一种有机/无机复合多孔隔板，其包含：(a)聚烯烃基隔板基材；和(b)用无机粒子和粘合剂聚合物的混合物涂布选自基材表面和存在于基材中的一部分孔的至少一个区域而形成的活性层，其中所述活性层中的无机粒子本身之间相互连接并被粘合剂聚合物固定，无机粒子间的间隙体积形成孔结构。还公开一种制造所述隔板的方法和包含所述隔板的电化学装置。包含所述有机/无机复合多孔隔板的电化学装置同时表现出改善的热和电化学安全性及质量。

公开(公告)号：CN102646802A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210100094.0

申请日：2005-12-22

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李相英 ,  金锡九 ,  石正敦 ,  龙贤姮 ,  洪章赫 ,  安谆昊

IPC: H01M2/16 ,  H01M10/0525

CPC classification number: H01M2/1673 ,  H01M2/145 ,  H01M2/166 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/0525 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49115

Abstract: 本发明公开了一种有机/无机复合多孔隔板、制造所述隔板的方法和包含所述隔板的电化学装置。所述隔板包含：(a)聚烯烃基隔板基材；和(b)以无机粒子和粘合剂聚合物的混合物涂布选自基材表面和存在于基材中的一部分孔的至少一个区域而形成的活性层，其中所述活性层中的无机粒子本身之间相互连接并被粘合剂聚合物固定，无机粒子间的间隙体积形成孔结构。所述电化学装置同时表现出改善的热和电化学安全性及质量。

公开(公告)号：CN101088183B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200580044583.7

申请日：2005-12-22

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李相英 ,  金锡九 ,  石正敦 ,  龙贤姮 ,  洪章赫 ,  安谆昊

IPC: H01M2/16

CPC classification number: H01M2/1673 ,  H01M2/145 ,  H01M2/166 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/0525 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49115

Abstract: 公开了一种有机/无机复合多孔隔板，其包含：(a)聚烯烃基隔板基材；和(b)用无机粒子和粘合剂聚合物的混合物涂布选自基材表面和存在于基材中的一部分孔的至少一个区域而形成的活性层，其中所述活性层中的无机粒子本身之间相互连接并被粘合剂聚合物固定，无机粒子间的间隙体积形成孔结构。还公开一种制造所述隔板的方法和包含所述隔板的电化学装置。包含所述有机/无机复合多孔隔板的电化学装置同时表现出改善的热和电化学安全性及质量。