用于胶印的移印版及制备该移印版的方法

    公开(公告)号:CN105470118B

    公开(公告)日:2018-07-13

    申请号:CN201510629410.7

    申请日:2015-09-28

    Abstract: 本发明提供了用于胶印的移印版以及制备该移印版的方法。根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版是一种包括凹槽图案的用于胶印的移印版。所述用于胶印的移印版用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域,对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案与对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案具有相同的深度,且对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为大于0且在80%以下。

    用于胶印的移印版及其制备方法

    公开(公告)号:CN105459577B

    公开(公告)日:2018-06-26

    申请号:CN201510634467.6

    申请日:2015-09-29

    Abstract: 本发明提供了一种用于胶印的移印版及其制备方法。根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版是包括沟槽图案的用于胶印的移印版,并且,所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过所述沟槽线中的许多线形成的交叉部分,以及所述交叉部分的最大线宽和所述交叉部分的蚀刻深度的比小于25。

    用于胶印的移印版及其制备方法

    公开(公告)号:CN105459577A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510634467.6

    申请日:2015-09-29

    Abstract: 本发明提供了一种用于胶印的移印版及其制备方法。根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版是包括沟槽图案的用于胶印的移印版,并且,所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过所述沟槽线中的许多线形成的交叉部分,以及所述交叉部分的最大线宽和所述交叉部分的蚀刻深度的比小于25。

    用于胶印的移印版及制备该移印版的方法

    公开(公告)号:CN105470118A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510629410.7

    申请日:2015-09-28

    CPC classification number: H01L21/027

    Abstract: 本发明提供了用于胶印的移印版以及制备该移印版的方法。根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版是一种包括凹槽图案的用于胶印的移印版。所述用于胶印的移印版用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域,对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案与对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案具有相同的深度,且对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为大于0且在80%以下。

    触控传感器以及该触控传感器的制造方法

    公开(公告)号:CN105830000B

    公开(公告)日:2019-02-12

    申请号:CN201480068350.X

    申请日:2014-12-15

    Abstract: 本申请涉及一种触控传感器以及制备该触控传感器的方法,根据本申请的触控传感器包含:基板;以及设置在所述基板的同一表面上的驱动电极部、感测电极部和配线电极部,其中,所述驱动电极部、所述感测电极部和所述配线电极部各包含导电图案,所述导电图案包含屏蔽部和开口。

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