公开(公告)号：CN1701135A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480000932.0

申请日：2004-07-23

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 刘承训 ,  李章熏

IPC: C23C22/05

CPC classification number: H05K9/0096 ,  C08F290/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  H01J2211/446 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及无电镀用催化剂前体组合物，更具体来说，本发明提供了包含(a)活性低聚体；(b)活性单体；(c)光引发剂；(d)无电镀用催化剂前体；和(e)溶剂的催化剂前体组合物以及用该组合物制备EMI屏蔽材料的方法。本发明通过使用含有对基材具有良好粘附性的UV固化树脂的催化剂前体组合物提供了制备EMI屏蔽材料的简易方法，从而无需在无电镀前用接受层对基材进行预处理。

公开(公告)号：CN100427643C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200480000932.0

申请日：2004-07-23

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 刘承训 ,  李章熏

IPC: C23C22/05

CPC classification number: H05K9/0096 ,  C08F290/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  H01J2211/446 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及无电镀用催化剂前体组合物，更具体来说，本发明提供了包含(a)活性低聚体；(b)活性单体；(c)光引发剂；(d)无电镀用催化剂前体；和(e)溶剂的催化剂前体组合物以及用该组合物制备EMI屏蔽材料的方法。本发明通过使用含有对基材具有良好粘附性的UV固化树脂的催化剂前体组合物提供了制备EMI屏蔽材料的简易方法，从而无需在无电镀前用接受层对基材进行预处理。