公开(公告)号：CN111052270A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880055545.9

申请日：2018-08-22

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 井口夏希 ,  井口裕哉 ,  浦野幸一

IPC: H01C7/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 一种厚膜电阻膏，包括：含铜粉和锰粉的导电金属粉末、玻璃粉以及有机媒介物，所述厚膜电阻膏的特征在于，所述玻璃粉主要包含碱土金属。

公开(公告)号：CN111052270B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN201880055545.9

申请日：2018-08-22

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 井口夏希 ,  井口裕哉 ,  浦野幸一

IPC: H01C7/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 一种厚膜电阻膏，包括：含铜粉和锰粉的导电金属粉末、玻璃粉以及有机媒介物，所述厚膜电阻膏的特征在于，所述玻璃粉主要包含碱土金属。