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公开(公告)号：CN114993097A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210168936.X
申请日：2022-02-23
Applicant: KELK株式会社
Inventor： 五藤大辅 , 小林敦
IPC: F28F21/04 , F28D7/08
Abstract: 处理液调温装置具备：块体，其呈由碳化硅烧结体构成的一体结构，并具有供半导体处理液在内部流通的流路；以及温度调整部，其设置于块体，进行在流路中流通的半导体处理液的温度调整。由此，能够削减部件数量，实现小型化及成本降低。另外，能够提高处理液与温度调整部之间的热传导，能够提高热交换效率。
