公开(公告)号：CN1882619A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200480033580.9

申请日：2004-11-15

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 早川俊之 ,  服部岩和 ,  大久保明彦

IPC: C08F32/00 ,  C08G61/08

CPC classification number: C08F32/08 ,  C08G61/06

Abstract: 本发明公开了具有羧酸甲硅烷基酯残基的新型(共)聚合物及其制造方法，以及含有羧基的(共)聚合物的制造方法。本发明的(共)聚合物，其特征在于具有下述通式(1)表示的结构单元。另外，本发明的(共)聚合物，其特征在于具有下述通式(2)表示的结构单元。通式(1)、通式(2)，(式中，n是0或1，R1、R2、R3与R4各自独立地是氢原子、卤原子或1价的有机基团，X是亚乙基或亚乙烯基)。

公开(公告)号：CN101466810B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200780021271.3

申请日：2007-04-27

Applicant: JSR株式会社 ,  积水化学工业株式会社

Inventor： 下浦由雄 ,  丰嶋克典 ,  长尾功弘 ,  丰泉贵司 ,  岛影雅史 ,  服部岩和

IPC: C09J153/02 ,  C08L53/02 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J153/005 ,  C08F8/04 ,  C09J7/387 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/2883 ,  C08F297/044

Abstract: 一种粘合剂组合物，含有(i)成分和(ii)成分作为构成成分，(i)成分：通过将具有[A-B]n结构的共聚物(I’)氢化而得到的共聚物(I)，(ii)成分：通过将末端是聚合物嵌段A、在中间部分含有聚合物嵌段B的共聚物(II’)氢化而得到的共聚物(II)，(i)成分与(ii)成分的质量比以及共聚物(I’)和共聚物(II’)中所含的聚合物嵌段A的总量与聚合物嵌段B的总量的质量比在规定的范围内，共聚物(I’)和共聚物(II’)中所含的来自共轭二烯化合物的双键中80％以上被氢化。[聚合物嵌段A]：芳香族烯基化合物单元的含有率为80质量％以上的聚合物嵌段。[聚合物嵌段B]：共轭二烯化合物单元的含有率为50质量％以上、来自共轭二烯化合物的乙烯键的含有率为50％以上的聚合物嵌段。

公开(公告)号：CN101466810A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021271.3

申请日：2007-04-27

Applicant: JSR株式会社 ,  积水化学工业株式会社

Inventor： 下浦由雄 ,  丰嶋克典 ,  长尾功弘 ,  丰泉贵司 ,  岛影雅史 ,  服部岩和

IPC: C09J153/02 ,  C08L53/02 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J153/005 ,  C08F8/04 ,  C09J7/387 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/2883 ,  C08F297/044

Abstract: 一种粘合剂组合物，含有(i)成分和(ii)成分作为构成成分，(i)成分：通过将具有[A－B]n结构的共聚物(I’)氢化而得到的共聚物(I)，(ii)成分：通过将末端是聚合物嵌段A、在中间部分含有聚合物嵌段B的共聚物(II’)氢化而得到的共聚物(II)，(i)成分与(ii)成分的质量比以及共聚物(I’)和共聚物(II’)中所含的聚合物嵌段A的总量与聚合物嵌段B的总量的质量比在规定的范围内，共聚物(I’)和共聚物(II’)中所含的来自共轭二烯化合物的双键中80％以上被氢化。[聚合物嵌段A]：芳香族烯基化合物单元的含有率为80质量％以上的聚合物嵌段。[聚合物嵌段B]：共轭二烯化合物单元的含有率为50质量％以上、来自共轭二烯化合物的乙烯键的含有率为50％以上的聚合物嵌段。