用于封装电子部件的系统和方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113518718A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202080017778.7

    申请日:2020-03-06

    申请人: H.B.富乐公司

    IPC分类号: B32B37/24

    摘要: 本发明公开了一种封装电子部件的方法。该方法包括将封装组合物的第一层从施加辊施加到电子部件上;该电子部件被设置在衬底上。该施加辊包括外表面并且与该电子部件间隔开,使得在该施加辊和该电子部件之间存在间隙。该间隙控制封装组合物的第一层的厚度。该封装组合物的第一层将该电子部件封装在该衬底上。该电子部件的表面与该封装组合物之间的界面基本不含空隙。

    包装型热熔压敏粘合剂
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105264030B

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201480030541.7

    申请日:2014-05-29

    申请人: H.B.富乐公司

    IPC分类号: B65B63/08

    摘要: 本发明涉及包含热熔压敏粘合剂组合物和由纯低密度聚乙烯、纯聚丙烯或纯乙烯乙酸乙烯酯构成的共挤涂层的包装型热熔压敏粘合剂。本发明还涉及以独立形式形成的包装型粘合剂在粘合剂施加工艺中的用途和该包装型粘合剂在层压制品,包括非织造卫生制品、一次性医用手术薄膜以及层压构造如带材和标签的制造中的用途。