-
公开(公告)号：CN101454143B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200780019874.X
申请日：2007-05-23
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 格雷格·E·哈迪 , 迈克尔·S·纳什内尔 , 杰弗里·豪尔顿
Abstract: 本发明揭示一种在钻孔之前薄化衬底及在钻孔之后结构性地加强具有通路图案的经薄化衬底的方法及由此所得的产品。衬底或面板具有第一厚度。在所述衬底内形成凹坑，其中所述凹坑具有小于所述第一厚度的第二厚度。在所述凹坑中钻制至少一个通路，并用光学透射材料填充所述通路。
-
公开(公告)号：CN101454143A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019874.X
申请日：2007-05-23
Applicant: ESI电子科技工业公司
Inventor： 格雷格·E·哈迪 , 迈克尔·S·纳什内尔 , 杰弗里·豪尔顿
Abstract: 本发明揭示一种在钻孔之前薄化衬底及在钻孔之后结构性地加强具有通路图案的经薄化衬底的方法及由此所得的产品。衬底或面板具有第一厚度。在所述衬底内形成凹坑，其中所述凹坑具有小于所述第一厚度的第二厚度。在所述凹坑中钻制至少一个通路，并用光学透射材料填充所述通路。
-
Search Results
2
records
(took 0.018 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
