公开(公告)号：CN115595082A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210729650.4

申请日：2022-06-24

Applicant: DIC株式会社(JP)

Inventor： 古川佳美 ,  北出祐也 ,  高桥佑辅 ,  岩崎刚

IPC: C09J7/26 ,  C09J7/30

Abstract: 本申请的目的在于提供一种粘合带，所述粘合带在维持优异的耐冲击性的同时对被粘物的高的阶差部具有良好的追随性，而且具有在将电子设备等物品拆解时能够容易剥离除去的再剥离性能。本发明提供一种粘合带，其特征在于，其是在发泡体基材的单面或双面直接或隔着其他层具有粘合剂层的粘合带，上述发泡体基材的纵向的抗拉强度为650N/cm2以上，上述发泡体基材的25％压缩强度为1000kPa以下，上述发泡体基材的密度为0.35g/cm3以上且0.90g/cm3以下。

公开(公告)号：CN115595081A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210729178.4

申请日：2022-06-24

Applicant: DIC株式会社(JP)

Inventor： 古川佳美 ,  北出祐也 ,  高桥佑辅 ,  岩崎刚

IPC: C09J7/26 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在维持优异的耐冲击性的同时具有可耐受折叠操作等带来的反复弯曲的高耐弯曲性的粘合带以及使用该粘合带的电子设备。本发明提供一种粘合带，其是在发泡体基材的单面或双面直接或隔着其它层而具有粘合剂层的粘合带，所述发泡体基材包含弹性体树脂作为主成分，所述发泡体基材的基于应力‑应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力为150N/cm2以下，发泡密度为0.2g/cm3以上且2.0g/cm3以下。