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发明公开
层压方法和层压装置审中-实审

公开(公告)号：CN115315349A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202180022591.0

申请日：2021-03-16

Applicant: DIC株式会社 , 富士机械工业株式会社

Inventor： 高桥茂和 , 高田长一 , 三浦秀宣 , 鹤冈步美

IPC: B29C65/48 , B29C63/02

Abstract: 层压方法包括：第1涂布工序，在该工序中，将双组分固化型粘接剂的主剂(M)和固化剂(H)中的任一者作为涂布液涂布于第1片材(W1)；第2涂布工序，在该工序中，将主剂(M)和固化剂(H)中的另一者作为涂布液涂布于第2片材(W2)；以及贴合工序，在该工序中，使第1片材(W1)的涂布液涂布面和第2片材(W2)的涂布液涂布面贴合，使主剂(M)和固化剂(H)结合而高分子量化。另外，在第1涂布工序和第2涂布工序中，利用凹版涂布机来涂布主剂(M)或固化剂(H)。由此，辊的清扫性良好，能够减少异物混入。另外，能够使涂布量稳定化，能够提高产品质量。

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