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公开(公告)号：CN118271988A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311851052.5
申请日：2023-12-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J153/00 , C09J133/08
Abstract: 本发明的目的在于提供粘合带及其剥离方法、以及使用该粘合带的加工物的制造方法，所述粘合带具有能够将被粘物充分地固定或临时固定的初始粘接力，并且能够进行伸长剥离，所述伸长剥离是指能够通过以低伸长率拉伸而从被粘物(特别是小型轻量的被粘物)剥离。本发明的技术方案为一种粘合带，其具有基材和设置于所述基材的至少一个面的粘合层，所述粘合层的100％伸长时强度为0.1N/mm2以上、400％伸长时强度为5.5N/mm2以下，所述粘合带每单位宽度的100％伸长时强度为0.11N/mm以上。
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