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公开(公告)号：CN110573327A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880027779.2
申请日：2018-04-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: B29C70/32 , B29C70/16 , C08J5/24 , B29K101/10 , B29K105/08
Abstract: 本发明提供一种片材缠绕成形方法，其是将热固化性预浸料一边加热一边缠绕于基体的片材缠绕成形方法，其特征在于，至将下一热固化性预浸料层叠于已缠绕的热固化性预浸料为止的时间短于已缠绕的热固化性预浸料的温度下的胶凝时间。该片材缠绕成形方法的生产率优异，能够获得层间剪切强度等各种物性优异的成形品。
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