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公开(公告)号：CN118165657A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202211577596.2
申请日：2022-12-09
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合带及其制造方法。上述粘合带具有基材、设置于上述基材的单面或双面的粘合剂层、以及设置于上述基材的至少一面侧的上述粘合剂层的表面上的剥离衬垫，至少上述基材和上述剥离衬垫分别含有再生树脂，除上述剥离衬垫以外的上述粘合带的总厚度为20μm以下，上述粘合带中的再生原料的比例为70质量％以上。该粘合带为再生原料率高的薄型的粘合带。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118222199A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211583416.1
申请日：2022-12-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/29 , C09J7/30 , C09J7/40 , C09J133/08 , C09D11/037 , C09D11/104
Abstract: 本发明提供一种着色粘合带及着色粘合带的制造方法。上述着色粘合带具有基材、设置于上述基材的一面的着色层、设置于上述基材的另一面的粘合剂层、以及设置于上述粘合剂层的表面的剥离衬垫，至少上述基材及上述剥离衬垫分别含有再生树脂，除上述剥离衬垫以外的上述着色粘合带的总厚度为20μm以下，上述着色粘合带中的再生原料的比例为70质量％以上。该着色粘合带为再生原料率高的薄型的着色粘合带。
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公开(公告)号：CN118146732A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202211559820.5
申请日：2022-12-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/28 , C25D3/12 , C25D3/56 , C25D7/06 , C23C30/00 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J153/02 , C09J11/04
Abstract: 本发明的课题在于提供保持高粘接力的同时，具有优异的导电性的导电性粘着片。一种导电性粘着片，其具有铜箔、上述铜箔的至少一面上的镀镍层以及上述镀镍层上的导电性粘着剂层，上述导电性粘着剂层包含导电性填料和粘着剂。
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公开(公告)号：CN119931526A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311459535.0
申请日：2023-11-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/28 , C09J133/08 , C09J9/02
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合带，其中，即使受到反复温度变化，也可抑制厚度方向的电阻值的上升，且导电性优异。本发明提供一种导电性粘合带，其为至少具有导电性粘合剂层的导电性粘合带，所述导电性粘合剂层含有粘合剂和导电性颗粒；在所述导电性粘合剂层的俯视图中存在于2.5mm2的区域A内的所述导电性颗粒的一次颗粒和凝聚物中(不包括最大长度为10μm以下的所述一次颗粒和所述凝聚物)，最大长度为60μm以上的所述一次颗粒和凝聚物的个数比例为5％以下，最大长度小于50μm的所述一次颗粒和凝聚物的个数比例为85％以上。
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公开(公告)号：CN118165662A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202211577615.1
申请日：2022-12-09
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合带及其制造方法。上述粘合带具有基材、设置于上述基材的单面或双面的粘合剂层、以及设置于上述基材的至少一面侧的上述粘合剂层的表面的剥离衬垫，至少上述基材和上述剥离衬垫分别含有再生树脂，除上述剥离衬垫以外的上述粘合带的总厚度大于20μm，上述粘合带中的再生原料的比例为30质量％以上。该粘合带为再生原料率高且厚的粘合带。
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