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公开(公告)号：CN105051092B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201480018386.7
申请日：2014-03-20
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08G75/0263 , C08L81/02
摘要： 本发明的课题在于提供与环氧硅烷偶联剂、含有官能团的热塑性弹性体等耐冲击性改良剂等其它化合物、树脂的反应性优异的聚芳硫醚树脂的制造方法和利用该制造方法生成的不含氯原子且该反应性优异的聚芳硫醚树脂组合物。所述聚芳硫醚树脂的制造方法的特征在于，使包含二碘芳香族化合物、硫化合物以及具有特定官能团的阻聚剂的混合物进行聚合反应。通过使用具有下述特征的聚芳硫醚树脂组合物能够解决前述问题：含有在末端具有特定官能团的聚芳硫醚树脂、和相对于该聚芳硫醚树脂在0.01～10000ppm的范围的碘原子。
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公开(公告)号：CN111073286A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911149444.0
申请日：2014-03-20
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08L81/02 , C08L101/08 , C08L101/06 , C08L101/02 , C08K5/5435 , C08G75/0263 , C08G75/0231
摘要： 本发明涉及聚芳硫醚树脂的制造方法和聚芳硫醚树脂组合物。本发明的课题在于提供与环氧硅烷偶联剂、含有官能团的热塑性弹性体等耐冲击性改良剂等其它化合物、树脂的反应性优异的聚芳硫醚树脂的制造方法和利用该制造方法生成的不含氯原子且该反应性优异的聚芳硫醚树脂组合物。所述聚芳硫醚树脂的制造方法的特征在于，使包含二碘芳香族化合物、硫化合物以及具有特定官能团的阻聚剂的混合物进行聚合反应。通过使用具有下述特征的聚芳硫醚树脂组合物能够解决前述问题：含有在末端具有特定官能团的聚芳硫醚树脂、和相对于该聚芳硫醚树脂在0.01～10000ppm的范围的碘原子。
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公开(公告)号：CN105051092A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480018386.7
申请日：2014-03-20
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08G75/02
CPC分类号： C08G75/16 , C08G75/02 , C08G75/0213 , C08G75/0263 , C08G75/04 , C08G75/14 , C08J5/00 , C08K5/00 , C08L81/00 , C08L81/02 , C08L81/04
摘要： 本发明的课题在于提供与环氧硅烷偶联剂、含有官能团的热塑性弹性体等耐冲击性改良剂等其它化合物、树脂的反应性优异的聚芳硫醚树脂的制造方法和利用该制造方法生成的不含氯原子且该反应性优异的聚芳硫醚树脂组合物。所述聚芳硫醚树脂的制造方法的特征在于，使包含二碘芳香族化合物、硫化合物以及具有特定官能团的阻聚剂的混合物进行聚合反应。通过使用具有下述特征的聚芳硫醚树脂组合物能够解决前述问题：含有在末端具有特定官能团的聚芳硫醚树脂、和相对于该聚芳硫醚树脂在0.01～10000ppm的范围的碘原子。
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