公开(公告)号：CN117304488A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202310775262.4

申请日：2023-06-28

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 青山和贤 ,  桥本慎太郎 ,  冈本竜也 ,  下野智弘

IPC: C08G73/12 ,  C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H01L23/29 ,  B32B15/20 ,  B32B15/12 ,  B32B29/00 ,  B32B15/14 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/088 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12

Abstract: 本发明涉及聚马来酰亚胺树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开提供：具有对溶剂的高溶解性、且在固化时示出低介电损耗角正切和高耐热性的聚马来酰亚胺树脂、含有该聚马来酰亚胺树脂的固化性组合物和其固化物、预浸料、电路板、积层薄膜、半导体封装材料以及半导体装置。本公开为一种聚马来酰亚胺树脂，其具有：通式(1)所示的部分结构、与前述通式(1)所示的部分结构化学键合的通式(T‑1)所示的部分结构、以及与前述通式(1)所示的部分结构化学键合的通式(T‑2)所示的部分结构。

公开(公告)号：CN116891635A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310286473.1

申请日：2023-03-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 桥本慎太郎 ,  青山和贤 ,  下野智弘

IPC: C08L79/08 ,  H01L23/29 ,  C08K5/18 ,  C08J5/24 ,  C09J179/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和胺化合物(B)，上述聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。

公开(公告)号：CN116891632A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310255963.5

申请日：2023-03-16

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 桥本慎太郎 ,  青山和贤 ,  下野智弘

IPC: C08L79/08 ,  H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  C08J5/24 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，为含有第一马来酰亚胺化合物(A1)、以及具有与上述第一马来酰亚胺化合物(A1)中所含的结构单元不同的结构单元的第二马来酰亚胺化合物(A2)的固化性组合物，上述第二马来酰亚胺化合物(A2)为具有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基和马来酰亚胺基的化合物。

公开(公告)号：CN119899377A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411503826.X

申请日：2024-10-25

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 青山和贤 ,  都留阳介 ,  桥本慎太郎 ,  下野智弘

IPC: C08G73/12 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B15/20 ,  B32B15/04 ,  H05K1/03 ,  C08L79/08

Abstract: 本公开的目的在于提供在固化物时显示优异的低热膨胀率及耐吸湿性的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物及其固化物。本发明涉及一种聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物及其固化物，所述聚马来酰亚胺化合物通过使用以芳香族胺化合物(A)、通式(b1)所表示的化合物(B1)和马来酸酐为必需反应原料(1)的聚马来酰亚胺化合物，能够高度兼顾固化物时的优异的低热膨胀率、耐吸湿性。另外，本发明提供所述固化性组合物的固化物和使用了所述固化性组合物的预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料以及半导体装置。

公开(公告)号：CN117700734A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311177321.4

申请日：2023-09-13

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 桥本慎太郎

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C08L63/04

Abstract: 提供能够形成具有优异的介电特性的固化物的酰亚胺树脂、固化性树脂组合物、所述固化性树脂组合物的固化物。使用一种酰亚胺树脂，其特征在于，其是以多元醇化合物(A)、多异氰酸酯化合物(B)、具有2个以上羧酸酐基的含酸酐基化合物(C)、以及含酚性羟基的化合物(D)作为必需的反应原料的酰亚胺树脂，所述化合物(D)包含下述通式(1)所示的化合物。

公开(公告)号：CN116891634A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310282590.0

申请日：2023-03-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 桥本慎太郎 ,  青山和贤 ,  下野智弘

IPC: C08L79/08 ,  H01L23/29 ,  C08J5/24 ,  C08K5/315 ,  C09J179/08 ,  C09J11/06 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和氰酸酯化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。

公开(公告)号：CN115558104A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202210770101.1

申请日：2022-06-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 青山和贤 ,  冈本竜也 ,  桥本慎太郎 ,  广田阳祐 ,  下野智弘

IPC: C08G73/12 ,  C08J5/24 ,  C08L79/08 ,  B32B29/00 ,  B32B15/20 ,  B32B15/12 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/14 ,  B32B27/34 ,  B32B27/02 ,  B32B27/12 ,  B32B15/088 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开为一种聚马来酰亚胺化合物，其将具有1个以上且3个以下的烷基的芳香族胺化合物(A)、具有2个乙烯基的芳香族二乙烯基化合物(B1)和马来酸酐作为反应原料(1)。本公开的目的在于，提供：固化时体现尺寸稳定性、低介质损耗角正切和低吸湿率的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物和其固化物。

公开(公告)号：CN118388762A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202311796635.2

申请日：2023-12-25

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 桥本慎太郎

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供一种在维持优异的柔软性的同时进一步具有优异的介电特性的酰亚胺树脂、热固性树脂组合物及其固化物。一种酰亚胺树脂，具有下述式(1)所表示的结构和下述式(2)所表示的结构，且至少一个末端为具有不饱和键的基。式(1)中，R1表示从四羧酸酐将酸酐基去掉后的残基；式(2)中，X表示从1个分子中具有2个以上醇羟基的多元醇化合物将2个羟基去掉后的残基。#imgabs0#

公开(公告)号：CN116891633A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310256441.7

申请日：2023-03-16

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 桥本慎太郎 ,  青山和贤 ,  下野智弘

IPC: C08L79/08 ,  H01L23/29 ,  C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08L101/02 ,  C08J5/24 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和具有反应性双键的不饱和烃化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。