公开(公告)号：CN115989201A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202180052332.2

申请日：2021-06-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 仓田地人 ,  神田智道 ,  根岸浩明

IPC: C03C13/00

Abstract: 提供含有聚芳硫醚(PAS)树脂和玻璃纤维并且即使在热水气氛且酸性下也可以抑制机械强度的降低的成型品、能够提供该成型品的PAS树脂组合物以及它们的制造方法。更详细而言，以相对于PAS树脂100质量份，玻璃纤维10～100质量份及硅烷偶联剂0.01～10质量份为必须成分配混而成的PAS树脂组合物、成型品及它们的制造方法；在所述玻璃纤维中，以MgO含量6质量％以上、CaO含量16质量％以下且R2O含量1质量％以下(其中，R2O含量表示LiO2、Na2O及K2O的总计的含量)的比例包含MgO、CaO和R2O。

公开(公告)号：CN101765639B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200980100033.0

申请日：2009-01-28

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 芳野泰之 ,  中濑广清 ,  根岸浩明 ,  山口洋平 ,  宜保新也

IPC: C08L81/02 ,  B29B7/88 ,  C08K3/32 ,  C08K5/526 ,  C08K5/5393 ,  C08L77/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/32 ,  C08K5/49 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  C08L81/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  C08L2666/20 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的特征在于，以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分，其中，除了前述(A)成分、(B)成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还具有优异的阻燃性。

公开(公告)号：CN115989202A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202180052333.7

申请日：2021-06-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 仓田地人 ,  神田智道 ,  根岸浩明

IPC: C03C13/02

Abstract: 提供含有聚芳硫醚(PAS)树脂和玻璃纤维即使在热水气氛且酸性下也可以抑制机械强度降低的成型品、能够提供该成型品的PAS树脂组合物以及它们的制造方法。更详细而言，以相对于PAS树脂100质量份，玻璃纤维10～100质量份及硅烷偶联剂0.01～10质量份为必须成分配混而成的PAS树脂组合物、成型品及它们的制造方法；在所述玻璃纤维中以ZrO2含量16质量％以上、TiO2含量5～10质量％以下且CaO含有率0.1～5质量％的比例含有ZrO2、TiO2和CaO。

公开(公告)号：CN116997612A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202180094642.0

申请日：2021-12-16

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 仓田地人 ,  国重昌志 ,  松本展幸 ,  神田智道 ,  根岸浩明

IPC: C08L81/02

Abstract: 提供耐湿热性和成型性优异而不使机械强度等物性降低的聚芳硫醚树脂组合物。更详细而言，本发明的特征在于，包含聚芳硫醚树脂、利用包含环氧树脂和聚醚树脂的集束剂进行了表面处理的玻璃纤维、以及具有官能团的硅烷偶联剂，前述集束剂中的环氧树脂和聚醚树脂的总含量为65～100质量％，所述聚芳硫醚树脂组合物的等温结晶化时间为9秒以下。

公开(公告)号：CN101765639A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200980100033.0

申请日：2009-01-28

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 芳野泰之 ,  中濑广清 ,  根岸浩明 ,  山口洋平 ,  宜保新也

IPC: C08L81/02 ,  B29B7/88 ,  C08K3/32 ,  C08K5/526 ,  C08K5/5393 ,  C08L77/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/32 ,  C08K5/49 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  C08L81/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  C08L2666/20 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件，所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的特征在于，以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分，其中，除了前述(A)成分、(B)成分以外，还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异，即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理，弯曲强度等机械强度也不会降低，进而还具有优异的阻燃性。