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公开(公告)号：CN116348536A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202180068856.0
申请日：2021-10-07
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 山冈悠太 , 水谷将马 , 都留阳介 , 高山恭平 , 木村敏树
IPC: C08J3/22
Abstract: 提供：能够实现无机化合物的高分散，改善成型物的加工性、机械特性、外观品质的母料。更详细地，母料含有：热塑性树脂(A)、以金属氧化物作为主成分的无机化合物、HLB值为1～8的范围的两亲性分子(A)和HLB值为10～18的范围的两亲性分子(B)。
