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公开(公告)号：CN119676951A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411105206.0
申请日：2024-08-13
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种基材与绝缘树脂层之间的密接性及绝缘树脂层与树脂层之间的密接性优异的层叠体、其制造方法以及其应用、以及使用所述层叠体的刚性印刷布线板及成型品。在临时支撑体形成包含导电性物质及分散剂的镀敷基底层后，在其上使树脂层与THF溶液不溶成分为1重量％～80重量％的绝缘树脂层的官能基彼此进行反应，由此制作转印用层叠体。另外，发现使用所述转印用层叠体，并贴合于支撑体的表面与背面这两面或仅单面后，仅剥离临时支撑体，由此简单且廉价地以高品质在支撑体的表面形成镀敷基底层，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN118829067A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410382804.6
申请日：2024-04-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明可提供一种通过对平滑的基材与平滑的铜布线在表面形成薄膜的粘接层而显现出与多层化布线板的层间树脂的高密接、传输特性优异、且具有高可靠性的金属电路基板。发现使用在基材表面依次形成有底漆及镀敷基底层及金属镀敷层的层叠体，在形成有铜布线的层叠体的布线表面设置有粘接层的层叠体可解决所述课题，从而完成了本发明。具体而言，提供一种层叠体及其制造方法、层叠体的应用，所述层叠体在支撑体(A)上依次层叠有含有有机树脂成分的底漆层(B)、镀敷基底层(C)及金属镀敷层(D)及粘接层(E)。
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公开(公告)号：CN114746270A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080083711.3
申请日：2020-12-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种可在不将支撑体表面粗化的情况下以简便的方法制造，进而在长期耐热性试验后支撑体与金属层(金属镀敷层)之间的密接性也优异的层叠体、以及使用其的印刷配线板、可挠性印刷配线板及成形品。本发明使用一种层叠体，其在支撑体(A)上依次层叠有底涂层(B)及金属粒子层(C)，其特征在于所述底涂层(B)为含有底涂树脂(b1)及经硅烷偶合剂处理的二氧化硅粒子(b2)的层。
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