公开(公告)号：CN108463478A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201780006380.1

申请日：2017-09-29

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 中村真 ,  富田大树 ,  高桥茂和 ,  刘兵兵 ,  赵峰 ,  刘志强

IPC: C08G18/28 ,  B32B7/12

CPC classification number: C09J175/04 ,  B32B7/12 ,  B32B27/40 ,  C08G18/3275 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/5024 ,  C08G18/7671 ,  C08G18/10 ,  C08G18/50

Abstract: 提供能确保实际包装性且表现出优异的固化性、且能显著缩短熟化时间的无溶剂型的二液型粘接剂，使用其的层叠膜、以及粘接剂用多元醇组合物。一种粘接剂，其特征在于，其以含有多异氰酸酯(A)的多异氰酸酯组合物(X)，以及含有多元醇(C)且含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)的多元醇组合物(Y)作为必需成分。

公开(公告)号：CN108138022A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680059171.9

申请日：2016-09-29

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 中村真 ,  富田大树 ,  高桥茂和 ,  刘兵兵 ,  赵峰 ,  刘志强

IPC: C09J175/12 ,  B32B7/12

Abstract: 提供能确保实际包装性且表现出优异的固化性、且能显著缩短熟化时间的无溶剂型的二液型粘接剂、使用其的层叠膜、以及粘接剂用多元醇组合物。一种粘接剂，其特征在于，其以含有多异氰酸酯(A)的多异氰酸酯组合物(X)、以及含有多元醇(C)且含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)的多元醇组合物(Y)作为必需成分。

公开(公告)号：CN117736476A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202310983174.3

申请日：2023-08-04

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 田原裕介 ,  藤野浩二 ,  中村真

IPC: C08J7/04 ,  C08L67/02 ,  C09D133/04 ,  C09D167/00 ,  C09D123/00 ,  C09D7/65 ,  C09D7/61

Abstract: 本发明涉及层叠体、包装体以及热封组合物。本发明提供在不设置底漆层的状态下具有与聚酯基材和聚苯乙烯容器两者的优异的密合性、且热封强度优异的层叠体。该层叠体具有在其表面具有以聚酯树脂作为主成分的聚酯层的基材、和直接设于所述基材的所述聚酯层上的热封层，所述热封层含有(甲基)丙烯酸酯‑苯乙烯共聚物和聚酯树脂。优选所述热封层进一步含有聚烯烃树脂的方式。