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公开(公告)号：CN102137827A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980129435.3
申请日：2009-08-07
申请人： DERU股份公司
发明人： 赫尔穆特·D·林克
IPC分类号： C04B35/64 , C04B35/10 , C04B35/48 , A61L27/10 , B24C1/08 , C04B41/51 , C04B41/88 , C23C4/08 , A61L27/30 , A61F2/30 , A61F2/44 , C04B35/622
CPC分类号： A61F2/30767 , A61F2/3094 , A61F2/4425 , A61F2002/30011 , A61F2002/30321 , A61F2002/30322 , A61F2002/30891 , A61F2002/30904 , A61F2002/30906 , A61F2002/30934 , A61F2002/30957 , A61F2002/30968 , A61F2250/0023 , A61F2250/0025 , A61F2250/0026 , A61F2310/00179 , A61F2310/00203 , A61F2310/00239 , A61F2310/00407 , C04B35/111 , C04B35/486 , C04B2235/612 , C04B2235/963
摘要： 本发明涉及一种制造一陶瓷元件的方法。实施所述方法时，提供一粉末状陶瓷原料和一可为所述陶瓷元件定型的模具。将所述陶瓷原料送入所述模具。在一介于880℃与980℃之间的温度下对所述陶瓷元件进行预烧结处理，然后从所述模具中取出所述陶瓷元件。用一喷砂材料处理所述陶瓷元件的表面，在一温度下烧结所述陶瓷元件，所述温度高于所述预烧结处理的温度。通过本发明的方法可以制造表面粗糙度更大的陶瓷元件。更大的表面粗糙度更便于在所述陶瓷元件上牢固地施覆一涂层。
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公开(公告)号：CN102137636A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980133656.8
申请日：2009-08-21
申请人： DERU股份公司
发明人： 赫尔穆特·D·林克
CPC分类号： A61F2/3607 , A61F2002/30332 , A61F2002/30367 , A61F2002/30382 , A61F2002/30507 , A61F2002/30563 , A61F2002/30772 , A61F2002/3674
摘要： 本发明涉及一种内置假体，特别用于至少部分代替长骨，包括插式连接装置，用于连接轴体(2)和另一假体部件(1)，其中，所述插式连接装置(3)包括轴向凸起(33)和容置孔(34)。根据本发明，所述插式连接装置(3)的其中一个部分上设有一基于所述插式连接装置的径向横向通道(53)，所述横向通道的中轴线(55)与布置在所述插式连接装置另一部分上的横向钻孔(52)的轴线(56)之间存在位错(d)，及可插入所述横向通道(53)的夹紧元件(6)，所述夹紧元件的顶端(62)在插入状态下嵌入所述横向钻孔(52)内。如此一来，即使在产生公差对这样的不利情况下，也能实现有效紧固，且不会损坏易损的凸起。
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公开(公告)号：CN102137636B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN200980133656.8
申请日：2009-08-21
申请人： DERU股份公司
发明人： 赫尔穆特·D·林克
CPC分类号： A61F2/3607 , A61F2002/30332 , A61F2002/30367 , A61F2002/30382 , A61F2002/30507 , A61F2002/30563 , A61F2002/30772 , A61F2002/3674
摘要： 本发明涉及一种内置假体，特别用于至少部分代替长骨，包括插式连接装置，用于连接轴体(2)和另一假体部件(1)，其中，所述插式连接装置(3)包括轴向凸起(33)和容置孔(34)。根据本发明，所述插式连接装置(3)的其中一个部分上设有一基于所述插式连接装置的径向横向通道(53)，所述横向通道的中轴线(55)与布置在所述插式连接装置另一部分上的横向钻孔(52)的轴线(56)之间存在位错(d)，及可插入所述横向通道(53)的夹紧元件(6)，所述夹紧元件的顶端(62)在插入状态下嵌入所述横向钻孔(52)内。如此一来，即使在产生公差对这样的不利情况下，也能实现有效紧固，且不会损坏易损的凸起。
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公开(公告)号：CN102137827B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200980129435.3
申请日：2009-08-07
申请人： DERU股份公司
发明人： 赫尔穆特·D·林克
IPC分类号： C04B35/64 , C04B35/10 , C04B35/48 , A61L27/10 , B24C1/08 , C04B41/51 , C04B41/88 , C23C4/08 , A61L27/30 , A61F2/30 , A61F2/44 , C04B35/622
CPC分类号： A61F2/30767 , A61F2/3094 , A61F2/4425 , A61F2002/30011 , A61F2002/30321 , A61F2002/30322 , A61F2002/30891 , A61F2002/30904 , A61F2002/30906 , A61F2002/30934 , A61F2002/30957 , A61F2002/30968 , A61F2250/0023 , A61F2250/0025 , A61F2250/0026 , A61F2310/00179 , A61F2310/00203 , A61F2310/00239 , A61F2310/00407 , C04B35/111 , C04B35/486 , C04B2235/612 , C04B2235/963
摘要： 本发明涉及一种制造一陶瓷元件的方法。实施所述方法时，提供一粉末状陶瓷原料和一可为所述陶瓷元件定型的模具。将所述陶瓷原料送入所述模具。在一介于880℃与980℃之间的温度下对所述陶瓷元件进行预烧结处理，然后从所述模具中取出所述陶瓷元件。用一喷砂材料处理所述陶瓷元件的表面，在一温度下烧结所述陶瓷元件，所述温度高于所述预烧结处理的温度。通过本发明的方法可以制造表面粗糙度更大的陶瓷元件。更大的表面粗糙度更便于在所述陶瓷元件上牢固地施覆一涂层。
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